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Laptop CPU-Prozessoren Celeron N3450 SR2Z64M der Lithographie-14nm Pufferspeicher bis zu 2,4 Gigahertz

Grundlegende Informationen
Modellnummer: N3450
Min Bestellmenge: 500-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Behälter, 10cmX10cmX5cm
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Detailinformationen
Porcessor-Zahl: N3450 SR2Z6 Produkt-Sammlung: Reihe Celeron-Prozessor-N
Codename: früher Apollo See Marktsegment: beweglich
StatusLaunch-Datum: Gestartet Markteintrittszeitpunkt: Q3'16
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: PC/Client/Tablet

Produkt-Beschreibung

Allgemeine Informationen
Art Ein-Chip-System
Marktsegment Beweglich
Familie
 
Intel bewegliches Celeron (Apollo See)
Modellnummer? N3450
Soc-Teilnummer
  • FH8066802979803 ist ein OEM/tray Soc
Frequenz? 1100 MHZ
Maximale Turbo-Frequenz 2200 MHZ (1 Kern)
2100 MHZ (2 oder mehr Kerne)
Frequenz der geringen Energie 800 MHZ
Paket Ball-Gitter-Reihe des Halbleiterchip-1296-ball (Art 3)
Sockel BGA1296
Größe 1,22“ x-0,94"/3.1cm x 2.4cm
Einführungstermin 30. August 2016
Preis an der Einleitung $107
Zahlen S-Spezifikt.
Teilnummer Produktionsprozessoren
  SR2YA SR2Z6
FH8066802979803 + +
Architektur/Microarchitecture
Microarchitecture Goldmont
Prozessorkern? Apollo See
Kern steppings? B0 (SR2YA)
B1 (SR2Z6)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 4
Die Anzahl von Faden 4
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1? Anweisungspufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
4 x 24 Datenpufferspeicher Weise KBs 6 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2? gesetzte vereinigende geteilte Pufferspeicher von 2 x 1 Möglichkeit MB 16
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 Kein
Körperliches Gedächtnis 8 GBS
Simultanverarbeitung Monoprozessor
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4?
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • SHA/sichere Hasch-Algorithmuserweiterungen
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64?
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie?
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
  • BPT/sprengte Leistungstechnologie
Sicherheitsmerkmale
  • NX/XD/führen Sperrbit durch?
  • MPX/Speicherschutz-Erweiterungen
  • SMAP/Aufsichtskraft-Modus-Zugangs-Verhinderung
  • SMEP/sicherer Modus-Durchführungs-Schutz
Eigenschaften der geringen Energie
  • Kernzustände CC1 und CC6
  • Modulzustände MC0 und MC7
  • Systemzustände S0ix, S3, S4 und S4
  • Erhöhte SpeedStep-Technologie?
Integrierte Peripherie-/Komponenten
Anzeigenprüfer
  • 3 Anzeigen
  • MIDI-DSI 1,1/DP 1,2/HDMI 1.4b/EDV 1,3
  • DP-Ertrag stützt bis 4096 x 2160 bei 60 Hz
  • EDV und HDMI stützt sich bis zu 3840x2160 bei 30 Hz
Integrierte Grafiken GPU-Art: Intel HD 500
Microarchitecture: GEN 9 LP
Durchführungseinheiten: 12
Grundfrequenz (MHZ): 200
Maximale Frequenz (MHZ): 700
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Kanalbreite (Stückchen): 64
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR3L-1866, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, LPDDR4-1600, LPDDR4-2133, LPDDR4-2400
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 38,4
Andere Peripherie
  • Schnittstelle PCI Expresss 2,0 (6 Wege)
  • Bild-Signal-Prozessor
  • HD-Audio
  • eMMC und Sd-Kartenschnittstellen
  • I2S-Schnittstelle
  • I2C-controler
  • SPI-Schnittstelle
  • Hochgeschwindigkeits-UART
Gestützte Schnittstellen
  • 6x USB 3,0 Häfen
  • 2x SATA 3 Häfen
Elektrische/thermische Parameter
Normalbetriebshöchsttemperatur? 105°C
Thermal Design Power? 6 Watt

Kontaktdaten
Sales Manager