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Celeron G3930 Pufferspeicher CPU-Prozessorbaustein-Desktop CPU 2M 2,90 Gigahertz 14nm-Lithographie-

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: ORGINAL PARTS
Modellnummer: G3930
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Behälter, 15cm x 15cm x 10cm
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500pcs/month
Detailinformationen
Prozessor nein.: G3930 Produkt-Sammlung: Celeron-Prozessor G-Reihe
Codename: Früher Kaby See Vertikales Segment: Desktop-
Stastus: Gestartet Markteintrittszeitpunkt: Q1'17
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: Desktop/Server/Industrail-PC
Markieren:

Computer-CPU-Prozessor

,

mehradriger Prozessor


Produkt-Beschreibung

 

Celeron G3930 ist ein 64-Bit-Tischplattenmikroprozessor des Doppel-kernbudgets x86, der durch Intel Anfang 2017 eingeführt wird. Das G3930, das auf dem Kaby See microarchitecture basiert, wird auf Intels verbessertem Prozess 14nm+ fabriziert. Dieser Prozessor funktioniert bei 2,9 Gigahertz mit einem TDP von 51 W und stützt Nachstelleisten bis 64 Zweikanal-Gedächtnisses ECC-DDR4-2133. Zusätzlich enthält das G3930T Intels HD Graphics 610 IGP, das bei 350 MHZ mit einer Explosionsfrequenz von 1,05 Gigahertz funktioniert.

Prozessorzahl G3930:

Prozessorzahl G3930
Familie Celeron Dual Core
Technologie (Mikrometer) 0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 2,9
Größe des Pufferspeichers L2 (KB) 512
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 2
Die Anzahl von Kernen 2
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Nicht gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt

 

 

Allgemeine Informationen:

Allgemeine Informationen
Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Desktop
Familie
 
Intel Celeron Dual Core
Modellnummer
 
G3930
CPU-Teilnummern
 
  • CM8067703015717 ist ein OEM-/traymikroprozessor
  • BX80677G3930 ist ein eingepackter Prozessor (englische Version)
  • BXC80677G3930 ist ein eingepackter Prozessor (chinesische Version)
Frequenz 2900 MHZ
Busgeschwindigkeit 8 GT/s DMI
Uhrmultiplikator 29
Paket Land-Gitter-Reihe des Halbleiterchip-1151-land
Sockel Sockel 1151/H4/LGA1151
Größe 1,48““ x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Einführungstermin 3. Januar 2017

 

Architektur/Microarchitecture:

Microarchitecture Kaby See
Prozessorkern Kaby Seen
Kerntreten S0 (SR35K)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 2
Die Anzahl von Faden 2
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 2 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 8
Körperliches Gedächtnis 64 GBS
Simultanverarbeitung Monoprozessor
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
  • MPX/Speicherschutz-Erweiterungen
  • SGX/Software-Schutz-Erweiterungen
  • TSX/Transactional Synchronisierungs-Erweiterungen
Eigenschaften der geringen Energie
  • Entkernen Sie Zustände C1/C1E, C3, C6, C7 und C8
  • Verpacken Sie Zustände C2, C3, C6, C7 und C8
  • Erhöhte SpeedStep-Technologie
Integrierte Peripherie-/Komponenten
Anzeigenprüfer
  • 3 Anzeigen
  • DisplayPort 1,2/bettete DisplayPort 1,4/HDMI 1,4 ein
Integrierte Grafiken GPU-Art: Intel HD 610
Microarchitecture: GEN 9 LP
Grundfrequenz (MHZ): 350
Maximale Frequenz (MHZ): 1050
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133
DIMMs pro Kanal: 2
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1
ECC gestützt: Ja
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 3,0 (4 Wege)
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (16 Wege)

 

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

Anzeigenprüfer
  • 3 Anzeigen
  • DisplayPort 1,2/eingebettetes DisplayPort 1,4/HDMI 1,4
Integrierte Grafiken GPU-Art: Intel HD 610
Microarchitecture: GEN 9 LP
Grundfrequenz (MHZ): 350
Maximale Frequenz (MHZ): 1050
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133
DIMMs pro Kanal: 2
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1
ECC gestützt: Ja
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 3,0 (4 Wege)
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (16 Wege)

 

Elektrisch/Thermal

Normalbetriebshöchsttemperatur 100°C
Thermal Design Power 51 Watt

Parameter:

 

Kontaktdaten
Karen.