Produkt-Sammlung: | 4. Prozessoren i3 | Codename: | Haswell |
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Vertikales Segment: | beweglich | Status: | Gestartet |
Gestartetes Datum: | Q4'13 | Lithographie: | 22NM |
Verpackung: | FCPGA946 | Verwenden Sie Bedingung: | PC-Notizbuch/-tablette |
Markieren: | Laptopchips,mobiler Prozessorlaptop |
Entkernen Sie I3-4000M Prozessor-Notizbuch CPU (Mobile, 3M cachieren, 2,40 Gigahertz) - Laptopprozessor
Kern i3-4000M ist ein Mittelstandsdoppel-kernprozessor für die Laptops, die in Q2 2013 gestartet werden. Er basiert auf der Haswell-Architektur und wird in 22nm hergestellt. Passend zum Hyper-Durchzug, können die zwei Kerne bis vier Faden parallel behandeln, die führen, um Nutzung der CPU zu verbessern. Jeder Kern bietet eine niedrige Geschwindigkeit von 2,4 Gigahertz an und umfasst keine Turbo Boost-Unterstützung.
Prozessorzahl | i3-4000M |
Familie | Mobile des Kern-i3 |
Technologie (Mikrometer) | 0,022 |
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 2,4 |
Größe des Pufferspeichers L2 (KB) | 512 |
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 3 |
Die Anzahl von Kernen | 2 |
EM64T | Gestützt |
HyperThreading-Technologie | Gestützt |
Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
Art | CPU/Mikroprozessor |
Marktsegment | Beweglich |
Familie |
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Modellnummer |
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CPU-Teilnummer |
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Frequenz | 2400 MHZ |
Busgeschwindigkeit | 5 GT/s DMI |
Uhrmultiplikator | 24 |
Paket | 946-pin mikro--PGA (rPGA946B) |
Sockel | Sockel G3/rPGA946B |
Größe | 1,48““ x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
Einführungstermin | 1. September 2013 (Produkteinführung) 4. Juni 2013 (Mitteilung) |
Ende-von-Lebensdatum | Letztes Auftragsdatum für Behälterprozessoren ist am 1. Juli 2016 Letztes Versanddatum für Behälterprozessoren ist am 6. Januar 2017 |
Architektur/Microarchitecture:
Microarchitecture | Haswell |
Plattform | Haifisch-Bucht |
Prozessorkern | Haswell |
Kerntreten | C0 (SR1HC) |
Herstellungsverfahren | 0,022 Mikrometer |
Datenbreite | Bit 64 |
Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
Die Anzahl von Faden | 4 |
Gleitkomma-Einheit | Integriert |
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 8 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12 |
Körperliches Gedächtnis | 32 GBS |
Simultanverarbeitung | Monoprozessor |
Erweiterungen und Technologien |
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Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten | |
Integrierte Grafiken | GPU-Art: HD 4600 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Durchführungseinheiten: 20 Grundfrequenz (MHZ): 400 Maximale Frequenz (MHZ): 1100 Die Anzahl von gestützten Anzeigen: 3 |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3-1600, DDR3L-1600 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6 |
Andere Peripherie |
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Integrierte Peripherie-/Komponenten:
ntegrated Grafiken | GPU-Art: HD 4600 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Durchführungseinheiten: 20 Grundfrequenz (MHZ): 400 Maximale Frequenz (MHZ): 1100 Die Anzahl von gestützten Anzeigen: 3 |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3-1600, DDR3L-1600 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6 |
Andere Peripherie |
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Elektrische/thermische Parameter:
Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
Thermal Design Power | 37 Watt |