Prozessor nein.: | i3-4030Y | Produkt-Sammlung: | 4. Prozessoren Generation Core™ i3 |
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Codename: | Haswell | Vertikales Sement: | beweglich |
Status: | Gestartet | Markteintrittszeitpunkt: | Q2'14 |
Lithographie: | 22NM | Uss-Zustände: | Notizbuch/Tablet pc/Panel PC |
Markieren: | Laptopmikroprozessor,Laptopchips |
Entkernen Sie i3-4030Y Prozessor, (3M cachieren, 1,60 Gigahertz), Mobile 4. Prozessor Geneation i3 - Notizbuch CPU
Kern i3-4030Y ist ein Doppel-kernprozessor ULV (ultra Niederspannung) für ultrabooks und Tabletten, der in Q2/2014 dargestellt worden ist. Er wird basiert auf der Haswell-Architektur und in 22nm hergestellt. Wegen Hyperthreading, können die zwei Kerne bis vier Faden parallel behandeln und führen, um Nutzung der CPU zu verbessern. Jeder Kern bietet eine niedrige Geschwindigkeit von 1,6 Gigahertz an (keine Turbo Boost-Unterstützung).
Prozessorzahl | i3-4030Y |
Familie | Mobile des Kern-i3 |
Technologie (Mikrometer) | 0,022 |
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 1,6 |
Größe des Pufferspeichers L2 (KB) | 512 |
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 3 |
Die Anzahl von Kernen | 2 |
EM64T | Gestützt |
HyperThreading-Technologie | Gestützt |
Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
Art | CPU/Mikroprozessor | ||||||
Marktsegment | Beweglich | ||||||
Familie |
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Modellnummer |
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CPU-Teilnummer |
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Frequenz | 1600 MHZ | ||||||
Busgeschwindigkeit | 5 GT/s DMI | ||||||
Uhrmultiplikator | 16 | ||||||
Paket | mikro--FCBGA Paket 1168-ball (FCBGA1168) | ||||||
Sockel | BGA1168 | ||||||
Größe | 1,57“ x-0,94"/4cm x 2.4cm | ||||||
Einführungstermin | 14. April 2014 | ||||||
Ende-von-Lebensdatum | Letztes Auftragsdatum für Behälterprozessoren ist am 1. Juli 2016 Letztes Versanddatum für Behälterprozessoren ist am 6. Januar 2017 |
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Preis an der Einleitung | $281 | ||||||
Zahlen S-Spezifikt. | |||||||
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Architektur/Microarchitecture:
Microarchitecture | Haswell |
Plattform | Haifisch-Bucht |
Prozessorkern | Haswell |
Kerntreten | D0 (SR1DD) |
Herstellungsverfahren | 0,022 Mikrometer |
Datenbreite | Bit 64 |
Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
Die Anzahl von Faden | 4 |
Gleitkomma-Einheit | Integriert |
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 8 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12 |
Körperliches Gedächtnis | 16 GBS |
Simultanverarbeitung | Monoprozessor |
Erweiterungen und Technologien |
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Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
Integrierte Grafiken | GPU-Art: HD 4200 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Durchführungseinheiten: 20 [1] Grundfrequenz (MHZ): 200 Maximale Frequenz (MHZ): 850 Die Anzahl von gestützten Anzeigen: 3 |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6 |
Andere Peripherie |
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Elektrische/thermische Parameter:
Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
Thermal Design Power | 11,5 Watt |