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Mobile/Notebock/Laptop CPU-Prozessoren 3M cachieren 1,50 Gigahertz-Kern I3-4012Y

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: original parts
Modellnummer: i3-4012Y
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Behälter, 10cmX10cmX5cm
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000
Detailinformationen
Artikelnr.: i3-4012Y Produkt-Sammlung: 4. Prozessor i3
Codename: Haswell Vertikales Segment: beweglich
Status: Gestartet Lithographie: 22NM
Verpackung: FCBGA1168 Verwenden Sie Bedingung: Notizbuch/Tablet
Markieren:

Laptopchips

,

mobiler Prozessorlaptop


Produkt-Beschreibung

Entkernen Sie i3-4012Y beweglichen Prozessor, notebock/Laptop CPU (3M cachieren, 1,50 Gigahertz)

 

Kern i3-4012Y ist ein Doppel-kernprozessor ULV (ultra Niederspannung) für ultrabooks und Tabletten, der in Q3/2013 dargestellt worden ist. Er wird basiert auf der Haswell-Architektur und in 22nm hergestellt. Wegen Hyperthreading, können die zwei Kerne bis vier Faden parallel behandeln und führen, um Nutzung der CPU zu verbessern. Jeder Kern bietet eine niedrige Geschwindigkeit von 1,5 Gigahertz an (keine Turbo Boost-Unterstützung). Verglichen mit dem sehr ähnlichen Kern i3-4020Y, ist das typische Energie comsuption (SDP) des 4012Y sogar niedriger.

 

 

 

Prozessorzahl i3-4012Y:

Prozessorzahl i3-4012Y
Familie Mobile des Kern-i3
Technologie (Mikrometer) 0,022
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 1,5
Größe des Pufferspeichers L2 (KB) 512
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 3
Die Anzahl von Kernen 2
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt

 

 

Allgemeine Informationen:

 

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Beweglich
Familie
 
Mobile Intel Cores i3
Modellnummer
 
i3-4012Y
CPU-Teilnummer
 
  • CL8064701573500 ist ein OEM-/traymikroprozessor
Frequenz 1500 MHZ
Busgeschwindigkeit 5 GT/s DMI
Uhrmultiplikator 15
Paket mikro--FCBGA Paket 1168-ball (FCBGA1168)
Sockel BGA1168
Größe 1,57“ x-0,94"/4cm x 2.4cm
Einführungstermin 1. September 2013
Ende-von-Lebensdatum Letztes Auftragsdatum für Behälterprozessoren ist am 1. Juli 2016
Letztes Versanddatum für Behälterprozessoren ist am 6. Januar 2017

 

Architektur/Microarchitecture:

Microarchitecture Haswell
Plattform Haifisch-Bucht
Prozessorkern Haswell
Kerntreten D0 (SR1C7)
Herstellungsverfahren 0,022 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 2
Die Anzahl von Faden 4
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 8
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12
Körperliches Gedächtnis 16 GBS
Simultanverarbeitung Monoprozessor
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie

 

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

 

Integrierte Grafiken GPU-Art: HD 4200
Grafikreihe: GT2
Microarchitecture: GEN 7,5
Durchführungseinheiten: 20 [1]
Grundfrequenz (MHZ): 200
Maximale Frequenz (MHZ): 850
Die Anzahl von gestützten Anzeigen: 3
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 2,0
  • Schnittstelle PCI Expresss 2,0

 

Elektrisch

Normalbetriebshöchsttemperatur 100°C
Thermal Design Power 11,5 Watt

Al/thermische Parameter:

 

Kontaktdaten
Karen.