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Dual Core-Intel Mobile CPU-Prozessor-I3-4020Y 4. Code Geneation Haswell

Dual - Core Intel Cpu Processors I3-4020Y Mobile 4th Geneation Haswell Code
Dual - Core Intel Cpu Processors I3-4020Y Mobile 4th Geneation Haswell Code
Grundlegende Informationen
Zertifizierung: ORIGINAL PARTS
Modellnummer: I3-4020Y
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotination
Verpackung Informationen: Behälter, 10cmX10cmX5cm
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000
Bestpreis Kontakt
Detailinformationen
Prozessor nein.: I3-4020Y Produkt-Sammlung: 4. Generation i3
Codename: Haswell Vertikales Segment: beweglich
Status: Gestartet Lauch-Datum: Q3'13
Lithographie: 22NM Verwenden Sie Bedingung: Notebook/PC/tabelet
Markieren:

Laptopmikroprozessor

,

Laptopchips

Produkt-Beschreibung

Entkernen Sie Prozessor i3-4020Y Mobile 4. Prozessor Geneation i3 - Notizbuch CPU

 

Kern i3-4020Y ist ein Doppel-kernprozessor ULV (ultra Niederspannung) für ultrabooks und Tabletten, der in Q3/2013 dargestellt worden ist. Er wird basiert auf der Haswell-Architektur und in 22nm hergestellt. Wegen Hyperthreading, können die zwei Kerne bis vier Faden parallel behandeln und führen, um Nutzung der CPU zu verbessern. Jeder Kern bietet eine niedrige Geschwindigkeit von 1,5 Gigahertz an (keine Turbo Boost-Unterstützung).

Dual Core-Intel Mobile CPU-Prozessor-I3-4020Y 4. Code Geneation Haswell 0

 

Prozessorzahl i3-4020Y:

Prozessorzahl i3-4020Y
Familie Mobile des Kern-i3
Technologie (Mikrometer) 0,022
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 1,5
Größe des Pufferspeichers L2 (KB) 512
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 3
Die Anzahl von Kernen 2
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt

 

 

Allgemeine Informationen:

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Beweglich
Familie
 
Mobile Intel Cores i3
Modellnummer
 
i3-4020Y
CPU-Teilnummer
 
  • CL8064701512402 ist ein OEM-/traymikroprozessor
Frequenz 1500 MHZ
Busgeschwindigkeit 5 GT/s DMI
Uhrmultiplikator 15
Paket mikro--FCBGA Paket 1168-ball (FCBGA1168)
Sockel BGA1168
Größe 1,57“ x-0,94"/4cm x 2.4cm
Einführungstermin 1. September 2013
Ende-von-Lebensdatum Letztes Auftragsdatum für Behälterprozessoren ist am 1. Juli 2016
Letztes Versanddatum für Behälterprozessoren ist am 6. Januar 2017

 

Architektur/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
Plattform Haifisch-Bucht
Prozessorkern Haswell
Kerntreten D0 (SR1DC)
Herstellungsverfahren 0,022 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 2
Die Anzahl von Faden 4
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 8
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12
Körperliches Gedächtnis 16 GBS
Simultanverarbeitung Monoprozessor
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie

 

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

 

Integrierte Grafiken GPU-Art: HD 4200
Grafikreihe: GT2
Microarchitecture: GEN 7,5
Durchführungseinheiten: 20 [1]
Grundfrequenz (MHZ): 200
Maximale Frequenz (MHZ): 850
Die Anzahl von gestützten Anzeigen: 3
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 2,0
  • Schnittstelle PCI Expresss 2,0

 

Elektrische/thermische Parameter:

 

Normalbetriebshöchsttemperatur 100°C
Thermal Design Power 11,5 Watt

Größe und Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Kontaktdaten
Karen.
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