| Zertifizierung: | ORIGINAL PARTS |
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| Modellnummer: | i3-4025u SR1EQ |
| Min Bestellmenge: | 1-teilig |
| Preis: | negotiable |
| Verpackung Informationen: | 10cm X10cm X5cm |
| Lieferzeit: | 3-5 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 500pcs |
| Prozessornummer: | I3-4025U | Produktsammlung: | 4. Generation l Core i3-Prozessoren |
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| CODE Name: | Produkte früher Haswell | Vertikales Segment: | Mobile |
| Status: | gestartet | Startdatum: | Q2'14 |
| Lithographie: | 22Nm | Gebrauchszustand: | Notizbuch |
| Hervorheben: | Laptopmikroprozessor,Laptopchips |
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Modellnummern für die Benennung:
| I3 | Prozessorfamilie: Core i3 Mobile |
| - | |
| 4 | Prozessorgeneration: 4. Generation (Haswell) |
| 0 | Leistungssegment: erschwingliche Dual-Core-Prozessoren der Mittelklasse |
| 25 | Kennzeichnung von Eigenschaften/Leistungen |
| U | Zusätzliche Eigenschaften und Markt: Ultra-Niedrigleistungs-CPU (15 Watt oder 28 Watt) |
Prozessornummer i3-4025U:
| Nummer des Verarbeiters | i3-4025U |
| Familie | Core i3 Mobile |
| Technologie (Mikron) | 0.022 |
| Prozessorgeschwindigkeit (GHz) | 1.9 |
| L2-Cache-Größe (KB) | 512 |
| L3-Cache-Größe (MB) | 3 |
| Anzahl der Kerne | 2 |
| EM64T | Unterstützt |
| Hyperthreading-Technologie | Unterstützt |
| Virtualisierungstechnologie | Unterstützt |
| Verbesserte SpeedStep-Technologie | Unterstützt |
| Bitfunktion zum Ausführen deaktivieren | Unterstützt |
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Allgemeine Informationen:
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| Typ | CPU / Mikroprozessor |
| Marktsegment | Mobilgeräte |
| Familie | Intel Core i3 Mobile |
| Modellnummer | i3-4025U |
| Häufigkeit | 1900 MHz |
| Busgeschwindigkeit | 5 GT/s DMI |
| Zeitmultiplizier | 19 |
| Paket | Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten für die Verwendung von "Fertigungsanlagen" für die Verwendung von "Fertigungsanlagen" im Sinne des Artikels 4 Absatz 1 Buchstabe c der Richtlinie 2008/57/EG. |
| Steckdose | BGA1168 |
| Größe | 1.57" x 0,94" / 4cm x 2,4cm |
| Einführungsdatum | 14. April 2014 |
| Lebensdauer | Letztes Auftragsdatum für Tray-Prozessoren ist der 1. Juli 2016 Letztes Versanddatum für Tray-Prozessoren ist der 6. Januar 2017 |
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Architektur / Mikroarchitektur:
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| Mikroarchitektur | Haswell |
| Plattform | Haiebucht |
| Prozessorkern | Haswell |
| Kernsteigerung | D0 (SR1EQ) |
| Herstellungsprozess | 00,022 Mikron |
| Datenbreite | 64 Bit |
| Anzahl der CPU-Kerne | 2 |
| Anzahl der Fäden | 4 |
| Einheit mit schwimmender Punktzahl | Integriert |
| Größe des Caches der Stufe 1 | 2 x 32 KB 8-Wege-Assoziativ-Instruktions-Caches 2 x 32 KB 8-Wege-Assoziativdatensatz-Cache |
| Größe des Caches der Stufe 2 | 2 x 256 KB 8-Wege-Assoziations-Caches |
| Größe des Caches der Stufe 3 | 3 MB 12-Wege-Satz assoziativer geteilter Cache |
| Das physische Gedächtnis | 16 GB |
| Mehrfachverarbeitung | Einprozessor |
| Eigenschaften |
§ MMX-Anweisungen § SSE / Streaming SIMD Erweiterungen § SSE2 / Streaming SIMD Erweiterungen 2 § SSE3 / Streaming SIMD Erweiterungen 3 § SSSE3 / Ergänzende Streaming-SIMD-Erweiterungen 3 § SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Erweiterungen 4 § AES / Advanced Encryption Standard Anweisungen § AVX / Erweiterte Vektorerweiterungen § AVX2 / Erweiterte Vektorerweiterungen 2.0 § BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulationsanweisungen § F16C / 16-Bit-Konvertierungsanweisungen mit Schwingpunkt § FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add-Anweisungen § EM64T / Erweiterte Speichertechnologie 64 / Intel 64 § NX / XD / Ausführen deaktivieren Bit § HT / Hyper-Threading-Technologie § VT-x / Virtualisierungstechnologie |
| Eigenschaften für eine geringe Leistung | Verbesserte SpeedStep-Technologie |
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Integrierte Peripheriegeräte/Komponenten:
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| Integrierte Grafiken | GPU-Typ: HD 4400 Grafikstufe: GT2 Mikroarchitektur: Gen 7.5 Hinrichtungseinheiten: 20 Basisfrequenz (MHz): 200 Höchstfrequenz (MHz): 950 Anzahl der unterstützten Displays: 3 |
| Speichercontroller | Anzahl der Prüfer: 1 Speicherkanäle: 2 Unterstützter Speicher: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Maximale Speicherbandbreite (GB/s): 256 |
| Andere Peripheriegeräte |
§ Direktmedienoberfläche 2.0 § PCI Express 2.0-Schnittstelle |
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Elektrische und thermische Parameter:
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| Höchstbetriebstemperatur | 100 °C |
| Thermische Konstruktionsleistung | 15 Watt |