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Entkernen Sie I7-6567U SR2JH I7 Sries Intel Pufferspeicher CPU-Prozessor-4MB bis zu 3.6GHz

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: ORIGINAL PARTS
Modellnummer: i7-6567U SR2JH
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Behälter, 10cmX10cmX5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500pcs
Detailinformationen
Prozessor-Zahl: I7-6567U Produktions-Sammlung: Der 6. Reihen-Prozessor des Kern-I7
Codename: SKYLAKE Markt-Segment: beweglich
Status: Angekündigt Markteintrittszeitpunkt: Q3'15
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: Notebook
Markieren:

Laptopchips

,

mobiler Prozessorlaptop


Produkt-Beschreibung

Laptop CPU-Prozessoren entkernen I7-6567U SR2JH I7 Sries 4MB Pufferspeicher, bis zu 3.6GHz - Notizbuch Porcessor

 

Kern i7-6567U ist ein Doppel-kern Soc, der auf der Skylake-Architektur basiert. Im September 2015 ist es die schnellste CPU der 28 w-Reihe, die in mittelgroßen ultrabooks und in Notizbüchern gefunden werden kann. Zusätzlich zu zwei CPU-Kernen mit dem Hyper-Durchzug abgestoppt bei 3,3 - 3,6 Gigahertz (2 Kerne: Maximum 3,4 Gigahertz), der Chip integriert auch eine Iris-Grafiken 550 GPU mit MB 64 von eDRAM Gedächtnis sowie von Zweikanal-Prüfer des Gedächtnisses DDR4-2133/DDR3L-1600. Die Soc ist unter Verwendung eines 14 Nanometer Prozesses mit FinFET-Transistoren hergestellt.

 

Prozessorzahl i7-65607U

Prozessorzahl i7-6560U
Familie Mobile des Kern-i7
Technologie (Mikrometer) 0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 3,3
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) 512
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 4
Die Anzahl von Kernen 2
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt

 

Allgemeine Informationen:

 

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Beweglich
Familie
 
Mobile Intel Cores i7
Modellnummer
 
i7-6567U
Frequenz 3300 MHZ
Maximale Turbo-Frequenz 3600 MHZ (1 Kern)
3400 MHZ (2 Kerne)
Uhrmultiplikator 33
Paket 1356-ball mikro--FCBGA
Sockel BGA1356
Größe 1,65“ x-0,94"/4.2cm x 2.4cm
Einführungstermin 1. September 2015 (Mitteilung)
27. September 2015 (Verfügbarkeit)
Ende-von-Lebensdatum Letztes Auftragsdatum ist am 25. Januar 2019
Letztes Versanddatum ist am 5. Juli 2019

 

Architektur Microarchiteture:

 

Microarchitecture Skylake
Prozessorkern Skylake-U
Kerntreten K1 (SR2JH)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 2
Die Anzahl von Faden 4
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 4 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16
Pufferspeichergröße des Niveaus 4 MB 64
Körperliches Gedächtnis 32 GBS
Simultanverarbeitung Nicht gestützt
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
  • Technologie 2,0 TBT 2,0/Turbo Boost
  • TSX/Transactional Synchronisierungs-Erweiterungen
  • MPX/Speicherschutz-Erweiterungen
  • SGX/Software-Schutz-Erweiterungen
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie

 

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

Anzeigenprüfer 3 Anzeigen
Integrierte Grafiken GPU-Art: Intel Iris 550
Grafikreihe: GT3e
Microarchitecture: GEN 9 LP
Durchführungseinheiten: 48
Grundfrequenz (MHZ): 300
Maximale Frequenz (MHZ): 1100
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1
Andere Peripherie
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (12 Wege)
  • SATA-Prüfer
  • USB-Prüfer
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Vermächtnis Input/Output

 

 

 Eletrical/thermische Parameter:

 

Normalbetriebshöchsttemperatur 100°C
Thermal Design Power 28 Watt

Kontaktdaten
Karen.