Zertifizierung: | Original Parts |
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Modellnummer: | I7-4750HQ SR18J |
Min Bestellmenge: | 1-teilig |
Preis: | Negotiation |
Verpackung Informationen: | 10cm x 10cm x 5cm |
Lieferzeit: | 3-5 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 500-2000pcs pro Monat |
Modul-Sammlung: | 4. Prozessoren des Generations-Kern-i7 | Codename: | Produkt-früher Kristall-Brunnen |
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Vertikales Segment: | beweglich | Markteintrittszeitpunkt: | 2. Juni 2013 |
Lithographie: | 22NM | Verwenden Sie Bedingung: | Notizbuch und Mobile |
Markieren: | Laptopchips,mobiler Prozessorlaptop |
Und neueres des Kernes i3, des Kernes i5 und des Kernes i7 Mobile Intels der vierten Generation CPUs | |
I7 | Prozessorfamilie: Mobile des Kern-i7 |
- | |
4 | Prozessorgeneration: 4. Generation (Haswell) |
7 | Leistungssegment: Leistungsviererkabelkernprozessoren |
50 | Eigenschafts-/Leistungsidentifizierendes merkmal |
Hauptquartier | Zusätzliche Eigenschaften und Markt: Mittel-Energieviererkabelkernprozessor |
Prozessorzahl | i7-4750HQ | ||
Familie | Mobile des Kern-i7 | ||
Technologie (Mikrometer) | 0,022 | ||
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 2 | ||
Größe des Pufferspeichers L2 (KB) | 1024 | ||
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 6 | ||
Die Anzahl von Kernen | 4 | ||
EM64T | Gestützt | ||
HyperThreading-Technologie | Gestützt | ||
Virtualisierungstechnologie | Gestützt | ||
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt | ||
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt | ||
Allgemeine Informationen | |||
Art | CPU/Mikroprozessor | ||
Marktsegment | Beweglich | ||
Familie | Mobile Intel Cores i7 | ||
Modellnummer | i7-4750HQ | ||
Frequenz | 2000 MHZ | ||
Maximale Turbo-Frequenz | 3200 MHZ (1 Kern) 3100 MHZ (2 Kerne) 3000 MHZ (3 oder 4 Kerne) | ||
Busgeschwindigkeit | 5 GT/s DMI | ||
Uhrmultiplikator | 20 | ||
Paket | mikro--FCBGA Paket 1364-ball (FCBGA1364) | ||
Sockel | BGA1364 | ||
Größe | 1,48““ x 1,26/3.75cm x 3.2cm | ||
Einführungstermin | 2. Juni 2013 (Produkteinführung) 4. Juni 2013 (Mitteilung) | ||
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Microarchitecture | Haswell | ||
Plattform | Haifisch-Bucht | ||
Prozessorkern | Kristall-Brunnen | ||
Kerntreten | C0 (SR18J) | ||
Herstellungsverfahren | 0,022 Mikrometer | ||
Sterben Sie | 174.4mm2 (21.8mm x 8mm) | ||
Datenbreite | Bit 64 | ||
Die Anzahl von CPU-Kernen | 4 | ||
Die Anzahl von Faden | 8 | ||
Gleitkomma-Einheit | Integriert | ||
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende | ||
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 4 x 256 KBs 8 | ||
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 6 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12 | ||
Pufferspeichergröße des Niveaus 4 | 128 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16 | ||
Körperliches Gedächtnis | 32 GBS | ||
Simultanverarbeitung | Monoprozessor | ||
Erweiterungen und Technologien |
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Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie | ||
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Integrierte Grafiken | GPU-Art: Intel Iris Pro-5200 Grafikreihe: GT3e Microarchitecture: GEN 7,5 Durchführungseinheiten: 40 Grundfrequenz (MHZ): 200 Maximale Frequenz (MHZ): 1200 Die Anzahl von gestützten Anzeigen: 3 | ||
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6 | ||
Andere Peripherie |
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Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C | ||
Thermal Design Power | 47 Watt |