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Laptop I3 4. CPU-Prozessoren entkernen I3-4102E SR17R 3M Pufferspeicher 1,60 Gigahertz 22nm-Lithographie-

I3 4th Laptop CPU Processors Core I3-4102E SR17R 3M Cache 1.60 GHz 22nm Lithography
I3 4th Laptop CPU Processors Core I3-4102E SR17R 3M Cache 1.60 GHz 22nm Lithography
Grundlegende Informationen
Zertifizierung: ORIGINAL PARTS
Modellnummer: i3-4102E
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Behälter, 10cmX10cmX5cm
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500pcs
Bestpreis Kontakt
Detailinformationen
Prozessor nein.: i3-4102E Produkt-Sammlung: 4. Prozessoren des Generations-Kern-i3
Codename: Haswell Vertikales Segment: Embadded
Status: Gestartet Markteintrittszeitpunkt: Q3'13
Lithographie: 22NM Verwenden Sie Bedingung: Industrieller Handelstemp/trennen
Markieren:

Laptopmikroprozessor

,

Laptopchips

Produkt-Beschreibung

Kern i3-4102E SR17R 3M des Prozessors i3 4. cachieren, 1,60 Gigahertz, Notizbuchcomputer CPU

 

Kern i3-4102E ist ein Niederleistungsdoppel-kernprozessor für die eingebetteten Systeme, die 2013 gestartet werden. Er basiert auf der Haswell-Architektur und wird in 22nm hergestellt. Passend zum Hyper-Durchzug, können die zwei Kerne bis vier Faden parallel behandeln und führen, um Nutzung der CPU zu verbessern. Jeder Kern bietet eine niedrige Geschwindigkeit von 1,6 Gigahertz an und umfasst keine Turbo Boost-Unterstützung. Der Gedächtnisprüfer stützt ECC.

Prozessorzahl i3-4102E:

Prozessorzahl i3-4102E
Familie Mobile des Kern-i3
Technologie (Mikrometer) 0,022
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 1,6
Größe des Pufferspeichers L2 (KB) 512
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 3
Die Anzahl von Kernen 2
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt

 

 

Allgemeine Informationen:

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Eingebettet
Familie
 
Mobile Intel Cores i3
Modellnummer
 
i3-4102E
CPU-Teilnummer
 
  • CL8064701528601 ist ein OEM-/traymikroprozessor
Frequenz 1600 MHZ
Busgeschwindigkeit 5 GT/s DMI
Uhrmultiplikator 16
Paket mikro--FCBGA Paket 1364-ball (FCBGA1364)
Sockel BGA1364
Größe 1,48““ x 1,26/3.75cm x 3.2cm
Einführungstermin 1. September 2013
Preis an der Einleitung $225
Zahlen S-Spezifikt.
Teilnummer Produktionsprozessoren
  SR17R
CL8064701528601 +

 

Architektur/Microarchitecture:

Microarchitecture Haswell
Plattform Haifisch-Bucht
Prozessorkern Haswell
Kerntreten C0 (SR17R)
Herstellungsverfahren 0,022 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 2
Die Anzahl von Faden 4
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 8
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12
Körperliches Gedächtnis 16 GBS
Simultanverarbeitung Monoprozessor
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie

 

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

Integrierte Grafiken GPU-Art: HD 4600
Grafikreihe: GT2
Microarchitecture: GEN 7,5
Durchführungseinheiten: 20
Grundfrequenz (MHZ): 400
Maximale Frequenz (MHZ): 900
Die Anzahl von gestützten Anzeigen: 3
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6
ECC gestützt: Ja
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 2,0
  • Schnittstelle PCI Expresss 2,0

 

Elektrische/thermische Parameter:

Normalbetriebshöchsttemperatur 100°C
Thermal Design Power 25 Watt

Größe und Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Kontaktdaten
Karen.
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