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Entkernen Sie Pufferspeicher der I7-6700U SR2FQ Laptop CPU-Prozessor-I7 Reihen-6MB bis zu 3.5GHz

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: ORIGINAL PARTS
Modellnummer: i7-6700hq SR2FQ
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Behälter, 10cmX10cmX5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500pcs
Detailinformationen
Modellnummer: I7-6700HQ Familie: Der 6. Reihen-Prozessor des Kern-I7
Codename: Produkte früher Skylake Vertikales Segment: beweglich
Status: Gestartet Markteintrittszeitpunkt: Q1'16
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: Notebook
Markieren:

Laptopchips

,

mobiler Prozessorlaptop


Produkt-Beschreibung

Pufferspeicher Laptop CPU Procesors Kern-I7-6660U SR2JL I7 Sries 4MB, bis zu 3.4GHz - Notizbuch CPU
 

Kern i7-6700HQ ist ein Viererkabelkernprozessor, der auf der Skylake-Architektur basiert, die ist gestartet worden im September 2015. Zusätzlich zu vier CPU-Kernen mit dem Hyper-Durchzug abgestoppt bei 2,6 - 3,5 Gigahertz (4 Kerne: Maximum 3,1 Gigahertz, 2 Kerne: Maximum 3,3 Gigahertz), der Chip integriert auch HD Graphics 530 GPU und ein Zweikanal-Prüfer des Gedächtnisses DDR4-2133/DDR3L-1600. Die CPU ist unter Verwendung eines 14 Nanometer Prozesses mit FinFET-Transistoren hergestellt.

Prozessorzahl i7-6700HQ

Prozessorzahl i7-6700HQ
Familie Mobile des Kern-i7
Technologie (Mikrometer) 0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 2,6
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) 1024
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 6
Die Anzahl von cores4 4
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt

 

Allgemeine Informationen:
 

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Beweglich
Familie
 
Mobile Intel Cores i7
Modellnummer
 
i7-7Y75
Frequenz 1300 MHZ
Maximale Turbo-Frequenz 3600 MHZ (1 Kern)
3400 MHZ (2 Kerne)
Uhrmultiplikator 13
Paket 1515-ball mikro--FCBGA
Sockel BGA1515
Größe 0,79" x-0,65"/2cm x 1.65cm
Einführungstermin 30. August 2016

 

Architektur Microarchiteture:
 

Microarchitecture Kaby See
Prozessorkern Kaby-See-y
Kerntreten H0 (SR2VK, SR2ZT, SR33X)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 2
Die Anzahl von Faden 4
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 4 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16
Körperliches Gedächtnis 16 GBS
Simultanverarbeitung Nicht gestützt
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
  • Technologie 2,0 TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/vertraute Durchführungstechnologie
  • TSX/Transactional Synchronisierungs-Erweiterungen
  • MPX/Speicherschutz-Erweiterungen
  • SGX/Software-Schutz-Erweiterungen
  • TSX/Transactional Synchronisierungs-Erweiterungen [1]
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie


Integrierte Peripherie-/Komponenten:

Anzeigenprüfer 3 Anzeigen
Integrierte Grafiken GPU-Art: Intel HD 615
Grafikreihe: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Grundfrequenz (MHZ): 300
Maximale Frequenz (MHZ): 1050
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 29,9
Andere Peripherie Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (10 Wege)

 
Eletrical/thermische Parameter:
 

Normalbetriebshöchsttemperatur 100°C
Thermal Design Power 4,5 Watt

Kontaktdaten
Karen.