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Pufferspeicher I7-6500U SR2EZ Laptop CPU-Prozessor-I7 Sries 4MB, bis zu 3.1GHz - Notizbuch CPU

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: ORIGINAL PARTS
Modellnummer: I7-6500U
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Behälter, 10cmX10cmX5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500pcs
Detailinformationen
Modell Nr.: I7-6500U Familien-Sammlung: Der 6. Reihen-Prozessor des Kern-I7
Prozessor-Code: Früher Skylake Marktsegment: beweglich
Status: Gestartet Markteintrittszeitpunkt: Q3'15
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: Notebook
Markieren:

Laptopmikroprozessor

,

Laptopchips


Produkt-Beschreibung

Pufferspeicher I7-6500U SR2EZ Laptop CPU-Prozessor-I7 Sries 4MB, bis zu 3.1GHz - Notizbuch CPU

 

Kern i7-6500U ist ein Doppel-kern Soc ULV (ultra Niederspannung), der auf der Skylake-Architektur basiert und ist im September 2015 gestartet worden. Die CPU kann in den ultrabooks sowie in den normalen Notizbüchern gefunden werden. Zusätzlich zu zwei CPU-Kernen mit dem Hyper-Durchzug abgestoppt bei 2,5 - 3,1 Gigahertz (2 Kerne: Maximum 3,0 Gigahertz), der Chip integriert auch HD Graphics 520 GPU und ein Zweikanal-Prüfer des Gedächtnisses DDR4-2133/DDR3L-1600. Die Soc ist unter Verwendung eines 14 Nanometer Prozesses mit FinFET-Transistoren hergestellt.

 

Prozessorzahl i7-6500U

Prozessorzahl i7-6500U
Familie Mobile des Kern-i7
Technologie (Mikrometer) 0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 2,5
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) 512
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 4
Die Anzahl von Kernen 2
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt

 

Allgemeine Informationen:

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Beweglich
Familie
 
Mobile Intel Cores i7
Modellnummer
 
i7-6500U
Frequenz 2500 MHZ
Maximale Turbo-Frequenz 3100 MHZ (1 Kern)
3000 MHZ (2 Kerne)
Uhrmultiplikator 25
Paket 1356-ball mikro--FCBGA
Sockel BGA1356
Größe 1,65“ x-0,94"/4.2cm x 2.4cm
Einführungstermin 1. September 2015 (Mitteilung)
1. September 2015 (Verfügbarkeit in Asien)
27. September 2015 (Verfügbarkeit anderswo)

 

Architektur Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Prozessorkern Skylake-U
Kerntreten D1 (SR2EZ)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 2
Die Anzahl von Faden 4
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 4 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16
Körperliches Gedächtnis 32 GBS
Simultanverarbeitung Nicht gestützt
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
  • Technologie 2,0 TBT 2,0/Turbo Boost
  • TSX/Transactional Synchronisierungs-Erweiterungen
  • MPX/Speicherschutz-Erweiterungen
  • SGX/Software-Schutz-Erweiterungen
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie

 

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

Anzeigenprüfer 3 Anzeigen
Integrierte Grafiken GPU-Art: HD 520
Grafikreihe: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Durchführungseinheiten: 24
Grundfrequenz (MHZ): 300
Maximale Frequenz (MHZ): 1050
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1
Andere Peripherie
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (12 Wege)
  • SATA-Prüfer
  • USB-Prüfer
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Vermächtnis Input/Output

 

 Eletrical/thermische Parameter:

 

Normalbetriebshöchsttemperatur 100°C
Thermal Design Power 15 Watt

Kontaktdaten
Karen.