Zertifizierung: | ORIGINAL PARTS |
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Modellnummer: | I7-6500U |
Min Bestellmenge: | 1-teilig |
Preis: | Negotiation |
Verpackung Informationen: | Behälter, 10cmX10cmX5cm |
Lieferzeit: | 3-5 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 500pcs |
Modell Nr.: | I7-6500U | Familien-Sammlung: | Der 6. Reihen-Prozessor des Kern-I7 |
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Prozessor-Code: | Früher Skylake | Marktsegment: | beweglich |
Status: | Gestartet | Markteintrittszeitpunkt: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Verwenden Sie Bedingung: | Notebook |
Markieren: | Laptopmikroprozessor,Laptopchips |
Pufferspeicher I7-6500U SR2EZ Laptop CPU-Prozessor-I7 Sries 4MB, bis zu 3.1GHz - Notizbuch CPU
Kern i7-6500U ist ein Doppel-kern Soc ULV (ultra Niederspannung), der auf der Skylake-Architektur basiert und ist im September 2015 gestartet worden. Die CPU kann in den ultrabooks sowie in den normalen Notizbüchern gefunden werden. Zusätzlich zu zwei CPU-Kernen mit dem Hyper-Durchzug abgestoppt bei 2,5 - 3,1 Gigahertz (2 Kerne: Maximum 3,0 Gigahertz), der Chip integriert auch HD Graphics 520 GPU und ein Zweikanal-Prüfer des Gedächtnisses DDR4-2133/DDR3L-1600. Die Soc ist unter Verwendung eines 14 Nanometer Prozesses mit FinFET-Transistoren hergestellt.
Prozessorzahl | i7-6500U |
Familie | Mobile des Kern-i7 |
Technologie (Mikrometer) | 0,014 |
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 2,5 |
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) | 512 |
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 4 |
Die Anzahl von Kernen | 2 |
EM64T | Gestützt |
HyperThreading-Technologie | Gestützt |
Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
Art | CPU/Mikroprozessor |
Marktsegment | Beweglich |
Familie |
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Modellnummer |
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Frequenz | 2500 MHZ |
Maximale Turbo-Frequenz | 3100 MHZ (1 Kern) 3000 MHZ (2 Kerne) |
Uhrmultiplikator | 25 |
Paket | 1356-ball mikro--FCBGA |
Sockel | BGA1356 |
Größe | 1,65“ x-0,94"/4.2cm x 2.4cm |
Einführungstermin | 1. September 2015 (Mitteilung) 1. September 2015 (Verfügbarkeit in Asien) 27. September 2015 (Verfügbarkeit anderswo) |
Architektur Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Prozessorkern | Skylake-U |
Kerntreten | D1 (SR2EZ) |
Herstellungsverfahren | 0,014 Mikrometer |
Datenbreite | Bit 64 |
Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
Die Anzahl von Faden | 4 |
Gleitkomma-Einheit | Integriert |
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 4 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16 |
Körperliches Gedächtnis | 32 GBS |
Simultanverarbeitung | Nicht gestützt |
Erweiterungen und Technologien |
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Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
Anzeigenprüfer | 3 Anzeigen |
Integrierte Grafiken | GPU-Art: HD 520 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 9 LP Durchführungseinheiten: 24 Grundfrequenz (MHZ): 300 Maximale Frequenz (MHZ): 1050 |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1 |
Andere Peripherie |
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Eletrical/thermische Parameter:
Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
Thermal Design Power | 15 Watt |