Zertifizierung: | ORIGINAL PARTS |
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Modellnummer: | i7-6498DU |
Min Bestellmenge: | 1-teilig |
Preis: | Negotiation |
Verpackung Informationen: | Behälter, 10cmX10cmX5cm |
Lieferzeit: | 3-5 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 500pcs |
Modell Nr.: | i7-6498DU | Familie: | Der 6. Reihen-Prozessor des Kern-I7 |
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Prozessor-Code: | SKYLAKE | Marktsegment: | beweglich |
Status: | Gestartet | Die Datums-Produkteinführung: | Q4'15 |
Lithographie: | 14Nm | Verwenden Sie Bedingung: | Notebook |
Markieren: | Laptopchips,mobiler Prozessorlaptop |
Pufferspeicher Laptop CPU-Prozessor-I7-6498DU SR2NS I7 Sries 4MB, bis zu 3.1GHz - Notizbuch CPU
Kern i7-6498DU ist ein mobiler Mikroprozessor der 64-Bit-Doppel-kernspitzenleistung x86, der durch Intel spätem 2015 eingeführt wird. Fabriziertaufeinem 14 Nanometer Prozess, der auf dem Skylake-microarchitecture basiert, funktioniert dieser Prozessor bei 2,5 Gigahertz. Das i7-6498DU hat ein TDP von 15 W mit einem konfigurierbaren TDP-down von 7,5 W (800 MHZ) und ein konfigurierbares TDP-up von 25 W (2,6 Gigahertz). Dieser Chip enthält HD Graphics 510 GPU, die bei 300 MHZ mit einer Explosionsfrequenz von 1,05 Gigahertz funktionieren. Dieser Prozessor stützt Nachstelleisten bis 32 Gedächtnisses nicht-ECC des Zweikanal-DDR4-2133.
Prozessorzahl i7-6498DU
Prozessorzahl | i7-6498DU |
Familie | Mobile des Kern-i7 |
Technologie (Mikrometer) | 0,014 |
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 2,5 |
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) | 512 |
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 4 |
Die Anzahl von Kernen | 2 |
EM64T | Gestützt |
HyperThreading-Technologie | Gestützt |
Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
Art | CPU/Mikroprozessor |
Marktsegment | Beweglich |
Familie |
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Modellnummer |
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CPU-Teilnummer |
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Frequenz | 2500 MHZ |
Maximale Turbo-Frequenz | 3100 MHZ |
Uhrmultiplikator | 25 |
Paket | 1356-ball mikro--FCBGA [1] |
Sockel | BGA1356 [1] |
Größe | 1,65“ x-0,94"/4.2cm x 2.4cm |
Einführungstermin | 27. Dezember 2015 |
Architektur Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Prozessorkern | Skylake-U |
Herstellungsverfahren | 0,014 Mikrometer |
Datenbreite | Bit 64 |
Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
Die Anzahl von Faden | 4 |
Gleitkomma-Einheit | Integriert |
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 4 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16 |
Körperliches Gedächtnis | 32 GBS |
Simultanverarbeitung | Nicht gestützt |
Erweiterungen und Technologien |
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Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
Anzeigenprüfer | 3 Anzeigen |
Integrierte Grafiken | GPU-Art: HD 510 Grafikreihe: GT1 Microarchitecture: GEN 9 Durchführungseinheiten: 12 Grundfrequenz (MHZ): 300 Maximale Frequenz (MHZ): 1050 |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1 |
Andere Peripherie |
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Eletrical/thermische Parameter:
Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
Thermal Design Power | 15 Watt |