Zertifizierung: | Original Parts |
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Modellnummer: | E3-1230V3 SR153 |
Min Bestellmenge: | 1-teilig |
Preis: | Negotiation |
Verpackung Informationen: | 10cm x 10cm x 5cm |
Lieferzeit: | 3-5 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 500-2000pcs pro Monat |
Prozessor-Zahl: | E3-1230V3 SR153 | Produkt-Sammlung: | Familie Xeon-Prozessor-E3 v3 |
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Codename: | Haswell | Vertikales Segment: | Bediener |
Status: | Eingestellt | Markteintrittszeitpunkt: | Q2'13 |
Lithographie: | 22NM | Verwenden Sie Bedingung: | Tischplatten-/Server |
Markieren: | Servergrad-CPU,Server-CPU für Spiel |
XEON-Reihe ist immer eine Rappe auf dem Markt, die Reihe E3-1230 gewesen, die zur Version V3 verbessert wird, basiert auf Haswell-Architektur, vier Faden des Kernes acht, 3.3-3.7 Gigahertz Hauptfrequenz, mit „Preis i5, Leistung i7“.
Prozessorzahl | E3-1230 v3 |
Familie | Xeon |
Technologie (Mikrometer) | 0,022 |
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 3,3 |
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) | 1024 |
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 8 |
Die Anzahl von Kernen | 4 |
EM64T | Gestützt |
HyperThreading-Technologie | Gestützt |
Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Anmerkungen | Uni-Verarbeitung |
Art | CPU/Mikroprozessor |
Marktsegment | Server |
Familie |
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Modellnummer |
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Frequenz | 1800 MHZ. |
Maximale Turbo-Frequenz | 2800 MHZ (1 Kern) 2300 MHZ (2 Kerne) |
Busgeschwindigkeit | 5 GT/s DMI |
Paket | Land-Gitter-Reihe des Halbleiterchip-1150-land |
Sockel | Sockel 1150/H3/LGA1150 |
Größe | 1,48““ x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
Einführungstermin | 2. Juni 2013 (Produkteinführung) 4. Juni 2013 (Mitteilung) |
Architektur/Microarchitecture:
Microarchitecture | Haswell |
Plattform | Denlow |
Prozessorkern | Haswell LGA1150 |
Kerntreten | C0 (QEEL, QEJ7) |
Herstellungsverfahren | 0,022 Mikrometer |
Datenbreite | Bit 64 |
Die Anzahl von CPU-Kernen | 4 |
Die Anzahl von Faden | 8 |
Gleitkomma-Einheit | Integriert |
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 4 x 256 KBs 8 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 8 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16 |
Körperliches Gedächtnis | 32 GBS |
Simultanverarbeitung | Monoprozessor |
Erweiterungen und Technologien |
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Eigenschaften der geringen Energie |
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Integrierte Peripherie-/Komponenten:
Integrierte Grafiken | Kein |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3-1333, DDR3-1600 DIMMs pro Kanal: bis 2 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6 ECC gestützt: Ja |
Andere Peripherie |
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Elektrische/thermische Parameter:
Thermal Design Power | 25 Watt |