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Xeon E3-1230V3 SR153 Intel Xeon Pufferspeicher Server-CPU-Prozessor-8M bis zu 3.3GHZ

Xeon E3-1230V3 SR153 Intel Xeon Server Cpu Processor 8M Cache Up To 3.3GHZ
Xeon E3-1230V3 SR153 Intel Xeon Server Cpu Processor 8M Cache Up To 3.3GHZ Xeon E3-1230V3 SR153 Intel Xeon Server Cpu Processor 8M Cache Up To 3.3GHZ
Grundlegende Informationen
Zertifizierung: Original Parts
Modellnummer: E3-1230V3 SR153
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: 10cm x 10cm x 5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500-2000pcs pro Monat
Bestpreis Kontakt
Detailinformationen
Prozessor-Zahl: E3-1230V3 SR153 Produkt-Sammlung: Familie Xeon-Prozessor-E3 v3
Codename: Haswell Vertikales Segment: Bediener
Status: Eingestellt Markteintrittszeitpunkt: Q2'13
Lithographie: 22NM Verwenden Sie Bedingung: Tischplatten-/Server
Hervorheben:

Servergrad-CPU

,

Server-CPU für Spiel

Produkt-Beschreibung

Prozessor Server CPU Xeon E3-1230V3 SR153 (8M cachieren, hohes to3.3GHZ) - Tischplattenprozessor

XEON-Reihe ist immer eine Rappe auf dem Markt, die Reihe E3-1230 gewesen, die zur Version V3 verbessert wird, basiert auf Haswell-Architektur, vier Faden des Kernes acht, 3.3-3.7 Gigahertz Hauptfrequenz, mit „Preis i5, Leistung i7“.

Prozessorzahl E3-1230 v3

Prozessorzahl E3-1230 v3
Familie Xeon
Technologie (Mikrometer) 0,022
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 3,3
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) 1024
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 8
Die Anzahl von Kernen 4
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt
Anmerkungen Uni-Verarbeitung

Allgemeine Informationen:

 
Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Server
Familie
 
Intel Xeon E3-1200 v3
Modellnummer
 
E3-1230L v3
Frequenz 1800 MHZ.
Maximale Turbo-Frequenz 2800 MHZ (1 Kern)
2300 MHZ (2 Kerne)
Busgeschwindigkeit 5 GT/s DMI
Paket Land-Gitter-Reihe des Halbleiterchip-1150-land
Sockel Sockel 1150/H3/LGA1150
Größe 1,48““ x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Einführungstermin 2. Juni 2013 (Produkteinführung)
4. Juni 2013 (Mitteilung)

 

Architektur/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
Plattform Denlow
Prozessorkern Haswell LGA1150
Kerntreten C0 (QEEL, QEJ7)
Herstellungsverfahren 0,022 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 4
Die Anzahl von Faden 8
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 4 x 256 KBs 8
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 8 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16
Körperliches Gedächtnis 32 GBS
Simultanverarbeitung Monoprozessor
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • TSX/Transactional Synchronisierungs-Erweiterungen
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • Technologie 2,0 TBT 2,0/Turbo Boost
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
  • TXT/vertraute Durchführungstechnologie
Eigenschaften der geringen Energie
  • Kernzustände C1/C1E, C3 und C6
  • Paketzustände C1/C1E, C3 und C6
  • Erhöhte SpeedStep-Technologie

 

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

 

Integrierte Grafiken Kein
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3-1333, DDR3-1600
DIMMs pro Kanal: bis 2
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6
ECC gestützt: Ja
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 2,0
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0

 

Elektrische/thermische Parameter:

 

Thermal Design Power  25 Watt

Größe und Tag:

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Kontaktdaten
Karen.
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