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Server-CPU Xeon E5-2603 V4 SR2P0 für Spiel, Pufferspeicher des Server-Mikroprozessor-15M bis zu 1.7G Hz

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: Original Parts
Modellnummer: E5-2603 v4 SR2P0
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: 10cm x 10cm x 5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500 pro Monat
Detailinformationen
Prozessor-Zahl: E5-2603V4 Produkt-Sammlung: Familie Xeon-Prozessor-E5 v4
Codename: Produkte früher Broadwell Vertikales Segment: Bediener
Status: Gestartet Markteintrittszeitpunkt: Q1'16
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: Server/Unternehmen
Markieren:

Servergrad-CPU

,

Server-CPU für Spiel


Produkt-Beschreibung

Prozessor Server CPU Xeon E5-2603 v4 SR2P0 (15M Pufferspeicher, hohes to1.7G Hz) - Server-Desktop CPU

Das Xeon E5-2603 v4 ist ein 64-Bit-Mikroprozessor des Hexakernes x86, der durch Intel im Jahre 2016 eingeführt wird. Dieses Server MPU ist für grundlegende Umwelt 2S bestimmt (quadratischer Faktor der Form 1U). Funktionierend bei 1,7 Gigahertz ohne Turbo-Auftriebsunterstützung, hat dieses MPU ein TDP von 85 W und ist auf 14 Nanometer Prozess hergestellt (basiert auf Broadwell). Dieses spezifische Modell hat keine hyper-Durchzugsunterstützung.

 

 

Prozessorzahl E5-2603 v4

Prozessorzahl E5-2603 v4
Familie Xeon
Technologie (Mikrometer) 0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 1,7
Busgeschwindigkeit (MHZ) 3200 (QPI)
Größe des Pufferspeichers L2 (KB) 1536
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 15
Die Anzahl von Kernen 6
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Nicht gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt
Anmerkungen Doppel-Verarbeitung

 

Allgemeine Informationen:

 

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Server
Familie
 
Intel Xeon E5-2600 v4
Modellnummer
 
E5-2603 v4
Frequenz 1700 MHZ
Busgeschwindigkeit 6,4 GT/s QPI (3200 MHZ)
Uhrmultiplikator 17
Paket Land-Gitter-Reihe des Halbleiterchip-2011-land
Sockel Sockel 2011-3/R3/LGA2011-3
Größe 2,07" x-2,01"/5.25cm x 5.1cm
Einführungstermin 31. März 2016

 

Architektur/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Broadwell
Plattform Grantley-EP 2S
Prozessorkern Broadwell-EP
Kerntreten R0 (QKEV, SR2P0)
CPUID 406F1 (QKEV)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 6
Die Anzahl von Faden 6
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 6 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 6 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 6 x 256 KBs 8
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 15 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 20
Körperliches Gedächtnis 1536 GBS
Simultanverarbeitung Bis 2 Prozessoren
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
  • TXT/vertraute Durchführungstechnologie
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie

 
Integrierte Peripherie-/Komponenten:

 

 

Integrierte Grafiken Kein
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 4
Gestütztes Gedächtnis: DDR4-1600, DDR4-1866
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 59,7
ECC gestützt: Ja
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 2,0
  • Schnelle Weg-Verbindung (2 Verbindungen)
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (40 Wege)

 

 Elektrische/thermische Parameter:

 

Normalbetriebshöchsttemperatur  73°C
Mindestleistungsableitung 35 Watt (C1E-Zustand)
12 Watt (Zustand C6)
Thermal Design Power  85 Watt

 

Kontaktdaten
Karen.