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E5-4669 V4 SR2SG Xeon Server-CPU, Pufferspeicher der Computer-Server-Prozessor-55M bis zu 2,2 Gigahertz

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: Original Parts
Modellnummer: E5-4669 V4 SR2SG
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: 10cm x 10cm x 5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500 pro Monat
Detailinformationen
Prozessor-Zahl: E5-4669V4 Produkt-Sammlung: Familie Xeon-Prozessor-E5 v4
Codename: Produkte früher Broadwell Vertikales Segment: Bediener
Status: Gestartet Markteintrittszeitpunkt: Q2'16
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: Server/Unternehmen
Markieren:

Server-CPU für Spiel

,

Servermikroprozessor


Produkt-Beschreibung

Prozessor Server CPU Xeon E5-4669 v4 SR2SG (55M cachieren, bis 2,2 G Hz) - Server-Desktop CPU

Das Xeon E5-4669 v4 ist ein 64-Bit-Mikroprozessor des Docosakernes x86, der durch Intel im Jahre 2016 eingeführt wird. Dieses Server MPU ist für leistungsstarke dichte Umwelt 4S bestimmt. Funktionierend bei 2,2 Gigahertz mit einem Turbo, laden Sie Frequenz von 3 Gigahertz für einen einzelnen aktiven Kern auf, hat dieses MPU ein TDP von 135 W und ist auf 14 Nanometer Prozess hergestellt (basiert auf Broadwell).

 

Prozessorzahl E5-4669 v4

Prozessorzahl E5-4669 v4
Familie Xeon
Technologie (Mikrometer) 0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 2,2
Busgeschwindigkeit (MHZ) 4800 (QPI)
Größe des Pufferspeichers L2 (KB) 5632
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 55
Die Anzahl von Kernen 22
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt
Anmerkungen Simultanverarbeitung
 

 

Allgemeine Informationen:

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Server
Familie
 
Intel Xeon E5-4600 v4
Modellnummer
 
E5-4669 v4
Frequenz 2200 MHZ
Maximale Turbo-Frequenz 3000 MHZ
Busgeschwindigkeit 9,6 GT/s QPI (4800 MHZ)
5 GT/s DMI
Uhrmultiplikator 22
Paket Land-Gitter-Reihe des Halbleiterchip-2011-land
Sockel Sockel 2011-3/R3/LGA2011-3
Größe 2,05"“ x 1,77/5.2cm x 4.5cm
Einführungstermin 20. Juni 2016

 

Architektur/Microarchitecture:

 

 

Microarchitecture Broadwell
Plattform Grantley-EP 4S
Prozessorkern Broadwell-EP 4S
Kerntreten B0 (QKSW, SR2SG)
CPUID 406F1 (QKSW)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 22
Die Anzahl von Faden 44
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 22 x 32 KB-Anweisungspufferspeicher
22 x 32 KB-Datenpufferspeicher
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 22 x 256 KB-Pufferspeicher
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 55 MB geteilter Pufferspeicher
Körperliches Gedächtnis 1536 GBS
Simultanverarbeitung Bis 4 Prozessoren
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
  • Technologie 2,0 TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/vertraute Durchführungstechnologie
  • TSX/Transactional Synchronisierungs-Erweiterungen
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

Integrierte Grafiken Kein
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 4
Gestütztes Gedächtnis: DDR4-2400
DIMMs pro Kanal: 3
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 76,8
ECC gestützt: Ja
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 2,0
  • Schnelle Weg-Verbindung (2 Verbindungen)
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (40 Wege)

 

 

 Elektrische/thermische Parameter:

 

Normalbetriebshöchsttemperatur? 90°C
Thermal Design Power? 135 Watt

Kontaktdaten
Karen.