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Server Xeon E3-1230V5 SR2LE Pufferspeicher CPU 8M Kerne 3,40 Gigahertz 64 Bit-4 allgemein

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: Original Parts
Modellnummer: E3-1230 V5 SR2LE
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: 10cm x 10cm x 5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500 pro Monat
Detailinformationen
Prozessor-Zahl: E3-1230V5 Produkt-Sammlung: Familie Xeon-Prozessor-E3 v5
Codename: Produkte früher Skylake Vertikales Segment: Bediener
Status: Gestartet Erwartete Unterbrechung: Q4'15
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: Server/Desktop
Markieren:

Server-CPU für Spiel

,

Servermikroprozessor


Produkt-Beschreibung

Server-Desktop CPU Server CPU Xeon E3-1230V5 SR2LE (8M cachieren, 3,40 Gigahertz)

Das Xeon E3-1230 v5 ist ein auf Anfängerniveau Mikroprozessor des Server- und Arbeitsplatz64-bit-Viererkabelkernes x86, der durch Intel im Oktober 2015 eingeführt wird. Dieser Skylake-ansässige Chip funktioniert bei 3,4 Gigahertz mit Turbo-Auftrieb von 3,8 Gigahertz. Das E3-1230 V5 hat ein TDP von 80 Watt, aber die wahre Leistungsaufnahme der elektrischen Leistung, unter voller Last, ist im Bereich von 45 - 55 Watt. Sie stützt Nachstelleisten bis 64 des Zweikanal-Gedächtnisses DDR4-2133. Dieses MPU hat keinen integrierten Grafikprozessor.

 

Modellnummer-Benennungsversammlungen:

Prozessorzahl E3-1230 v5

Prozessorzahl E3-1230 v5
Familie Xeon
Technologie (Mikrometer) 0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 3,4
Größe des Pufferspeichers L2 (KB) 1024
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 8
Die Anzahl von Kernen 4
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt
Anmerkungen Uni-Verarbeitung
 
 

Allgemeine Informationen:

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Server
Familie
 
Intel Xeon E3-1200 v5
Modellnummer
 
E3-1230 v5
CPU-Teilnummern
 
  • CM8066201921713 ist ein OEM-/traymikroprozessor
  • BX80662E31230V5 ist ein eingepackter Mikroprozessor
Frequenz 3400 MHZ
Maximale Turbo-Frequenz 3800 MHZ
Busgeschwindigkeit 8 GT/s DMI
Uhrmultiplikator 34
Paket Land-Gitter-Reihe des Halbleiterchip-1151-land
Sockel Sockel 1151/H4/LGA1151
Größe 1,48““ x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Einführungstermin 19. Oktober 2015
Ende-von-Lebensdatum Letztes Auftragsdatum ist am 26. Oktober 2018
Letztes Versanddatum ist am 12. April 2019

 

Architektur/Microarchitecture:

Microarchitecture Skylake
Plattform Greenlow
Prozessorkern Skylake-S
Kerntreten R0 (QJ79, SR2CN, SR2LE)
CPUID 506E3 (SR2CN, SR2LE)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 4
Die Anzahl von Faden 8
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 4 x 256 KBs 4
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 8 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16
Körperliches Gedächtnis 64 GBS
Simultanverarbeitung Monoprozessor
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
  • Technologie 2,0 TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/vertraute Durchführungstechnologie
  • TSX/Transactional Synchronisierungs-Erweiterungen
  • MPX/Speicherschutz-Erweiterungen
  • SGX/Software-Schutz-Erweiterungen
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie

 

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

Integrierte Grafiken Kein
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1
ECC gestützt: Ja
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 3,0
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (16 Wege)

 

 Elektrische/thermische Parameter:

Thermal Design Power 80 Watt

Kontaktdaten
Karen.