Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Modul-Zahl: | I3-4100U | Familie: | 4. Prozessoren des Generations-Kern-i3 |
|---|---|---|---|
| Codename: | Produkte früher Haswell | Marktsegment: | beweglich |
| Status: | Gestartet | Markteintrittszeitpunkt: | Q3'13 |
| Lithographie: | 22NM | Verwenden Sie Bedingung: | Notebook |
Prozessoren I3-4100U SR16P des tragbaren Geräts (3M cachieren, bis zu 3.0GHz) - ENTKERNEN Sie /Notebook der Reihe des Prozessor-I3 mobile CPU
Der Kern i3-4100U ist ein Doppel-kernprozessor ULV (ultra Niederspannung) für die ultrabooks, die in Q2 2013 gestartet werden. Er basiert auf der Haswell-Architektur und wird in 22nm hergestellt. Passend zum Hyper-Durchzug, können die zwei Kerne bis vier Faden parallel behandeln und führen, um Nutzung der CPU zu verbessern. Jeder Kern bietet eine niedrige Geschwindigkeit von 1,8 Gigahertz an und umfasst keine Turbo Boost-Unterstützung.
| I3 | Prozessorfamilie: Mobile des Kern-i3 | |
| - | ||
| 4 | Prozessorgeneration: 4. Generation (Haswell) | |
| 1 | Leistungssegment: Erschwingliche mittel-klassedoppel-kernprozessoren | |
| 00 | Eigenschafts-/Leistungsidentifizierendes merkmal | |
| U | Zusätzliche Eigenschaften und Markt: Ultra CPU der geringen Energie (15 Watt oder 28 Watt) | |
| Prozessorzahl | i3-4100U |
| Familie | Mobile des Kern-i3 |
| Technologie (Mikrometer) | 0,022 |
| Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 1,8 |
| Größe des Pufferspeichers L2 (KB) | 512 |
| Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 3 |
| Die Anzahl von Kernen | 2 |
| EM64T | Gestützt |
| HyperThreading-Technologie | Gestützt |
| Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
| Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
| Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
| Art | CPU/Mikroprozessor |
| Marktsegment | Beweglich |
| Familie |
|
| Modellnummer |
|
| Frequenz | 1800 MHZ |
| Busgeschwindigkeit | 5 GT/s DMI |
| Uhrmultiplikator | 18 |
| Paket | mikro--FCBGA Paket 1168-ball (FCBGA1168) |
| Sockel | BGA1168 |
| Größe | 1,57“ x-0,94"/4cm x 2.4cm |
| Einführungstermin | 2. Juni 2013 (Produkteinführung) 4. Juni 2013 (Mitteilung) |
| Ende-von-Lebensdatum | Letztes Auftragsdatum für Behälterprozessoren ist am 1. Juli 2016 Letztes Versanddatum für Behälterprozessoren ist am 6. Januar 2017 |
Architektur/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| Plattform | Haifisch-Bucht |
| Prozessorkern | Haswell |
| Kerntreten | C0 (SR16P) |
| Herstellungsverfahren | 0,022 Mikrometer |
| Datenbreite | Bit 64 |
| Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
| Die Anzahl von Faden | 4 |
| Gleitkomma-Einheit | Integriert |
| Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
| Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 8 |
| Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12 |
| Körperliches Gedächtnis | 16 GBS |
| Simultanverarbeitung | Monoprozessor |
| Erweiterungen und Technologien |
|
| Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
| Integrierte Grafiken | GPU-Art: HD 4400 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Durchführungseinheiten: 20 Grundfrequenz (MHZ): 200 Maximale Frequenz (MHZ): 1000 Die Anzahl von gestützten Anzeigen: 3 |
| Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6 |
| Andere Peripherie |
|
Elektrische/thermische Parameter:
| Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 Watt |
Ansprechpartner: Karen.
