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5. beweglicher Prozessor I3-5015U SR245 3M Generations-Intel Cores I3 cachieren bis zu 2.1GH

5th Generation Intel Core I3 Mobile Processor I3-5015U SR245 3M Cache Up To 2.1GH
5th Generation Intel Core I3 Mobile Processor I3-5015U SR245 3M Cache Up To 2.1GH
Grundlegende Informationen
Zertifizierung: ORIGINAL PARTS
Modellnummer: I3-5015U SR245
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Behälter, 10cm x 10cm x 5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Durchkontaktierung
Bestpreis Kontakt
Detailinformationen
Modul-Zahl: I3-5015U Familie: 5. Prozessoren des Generations-Kern-i3
Codename: Produkte früher Broadwell Marktsegment: beweglich
Status: Gestartet Markteintrittszeitpunkt: Q1'15
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: Notebook
Markieren:

beweglicher Kernprozessor

,

starker beweglicher Prozessor

Produkt-Beschreibung

Prozessoren I3-5015U SR245 des tragbaren Geräts (3M cachieren, bis zu 2.1GHz) - ENTKERNEN Sie /Notebook der Reihe des Prozessor-I3 mobile CPU
 
Der Kern i3-5015U ist ein Doppel-kernprozessor ULV (ultra Niederspannung), der auf der Broadwell-Architektur basiert, die Anfang 2015 gewesen ist. Zusätzlich zu zwei CPU-Kernen mit dem Hyper-Durchzug, der bei 2,1 Gigahertz (kein Turbo) abgestoppt wird, integriert der Chip auch HD Graphics 5500 GPU und ein Zweikanal-DDR3 (L) - Gedächtnisprüfer 1600. Der Kern i3 wird in einem 14 Nanometer Prozess mit FinFET-Transistoren hergestellt.

Verglichen mit dem Kern i3-5010U, hat der Kern i3-5015U eine etwas untere GPU-Uhr.

Prozessorzahl i3-5015U

 
Prozessorzahl i3-5015U
Familie Mobile des Kern-i3
Technologie (Mikrometer) 0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 2,1
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) 512
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 3
Die Anzahl von Kernen 2
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt

 
Allgemeine Informationen:

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Beweglich
Familie
 
Mobile Intel Cores i3
Modellnummer
 
i3-5015U
Frequenz 2100 MHZ
Busgeschwindigkeit 5 GT/s DMI
Uhrmultiplikator 21
Paket 1168-ball mikro--FCBGA
Sockel BGA1168
Größe 1,57“ x-0,94"/4cm x 2.4cm
Einführungstermin 30. März 2015


Architektur/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Broadwell
Prozessorkern Broadwell-U
Kerntreten F0 (SR245)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 2
Die Anzahl von Faden 4
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 8
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12
Körperliches Gedächtnis 16 GBS
Simultanverarbeitung Monoprozessor
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie

 
Integrierte Peripherie-/Komponenten:

 

Integrierte Grafiken GPU-Art: Intel HD 5500
Grafikreihe: GT2
Microarchitecture: GEN 8
Durchführungseinheiten: 24 [1]
Grundfrequenz (MHZ): 300
Maximale Frequenz (MHZ): 850
Die Anzahl von gestützten Anzeigen: 3
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 2,0
  • Schnittstelle PCI Expresss 2,0 (12 Wege)

 
Elektrische/thermische Parameter:

Normalbetriebshöchsttemperatur 100°C
Thermal Design Power 15 Watt

Größe und Tag:

mobile microprocessor,

mobile core processor,

powerful mobile processor

Kontaktdaten
Karen.
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