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Entkernen Sie I3-6006U SR2UW CPU-Prozessorbaustein, Pufferspeicher der CPU-Mikroprozessor-I3 Reihen-3MB bis zu 2.0GHz

Grundlegende Informationen

Zertifizierung:	ORIGINAL PARTS
Modellnummer:	I3-6006U SR2UW

Min Bestellmenge:	1-teilig
Preis:	negotiable
Verpackung Informationen:	Behälter, 10cmX10cmX5cm
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	Durchkontaktierung

Bestpreis Kontakt

Detailinformationen

Porcessor-Zahl:	I3-6006U	Produkt-Sammlung:	6. Prozessoren des Generations-Kern-i3
Codename:	Produkte früher Skylake	Codename:	Produkte früher Skylake
Vertikales Segment:	beweglich	Vertikales Segment:	beweglich
Status:	Gestartet	Status:	Gestartet
Markteintrittszeitpunkt:	Q4'16	Lithographie:	14Nm
Lithographie:	14Nm	Verwenden Sie Bedingung:	NOTIZBUCH/LAPTOP
Verwenden Sie Bedingung:	NOTIZBUCH/LAPTOP
Hervorheben:	Computerhardwareprozessor , mehradriger Prozessor

Produkt-Beschreibung

Entkernen Sie I3-6006U SR2UW Reihe des CPU-Prozessorbaustein-I3 (3MB Pufferspeicher, bis zu 2.0GHz) - Notizbuch CPU

Entkernen Sie I3-6006U SR2UW CPU-Prozessorbaustein, Pufferspeicher der CPU-Mikroprozessor-I3 Reihen-3MB bis zu 2.0GHz 0

Der Kern i3-6006U ist ein ULV-Doppel-kernprozessor, der auf der Skylake-Architektur basiert, die offiziell im November 2016 gestartet wurde. Dieser Prozessor ist in den dünnen Laptops häufig benutzt. Zusätzlich zu zwei hyperthreading CPU-Kernen, die an (verhältnismäßig niedrig) 2,0 Gigahertz (nicht Turbo Boost-Beschleunigung) laufen, integriert der Chip auch HD Graphics 520 Grafikkarten (nur 900MHz) und Zweikanal-DDR4- Prüfer Gedächtnisses 2133/DDR3L-1600. Der Chip wird durch 14 Nanometer den Prozess und FinFET-Transistor fabriziert.

Prozessorzahl i3-6006U

Prozessorzahl	i3-6006U
Familie	Mobile des Kern-i3
Technologie (Mikrometer)	0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz)	2
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs)	512
Größe des Pufferspeichers L3 (MB)	3
Die Anzahl von Kernen	2
EM64T	Gestützt
HyperThreading-Technologie	Gestützt
Virtualisierungstechnologie	Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie	Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft	Gestützt

Allgemeine Informationen:

Art	CPU/Mikroprozessor
Marktsegment	Beweglich
Familie	Mobile Intel Cores i3
Modellnummer	i3-6006U
Frequenz	2000 MHZ
Uhrmultiplikator	20
Paket	1356-ball mikro--FCBGA
Sockel	BGA1356
Größe	1,65“ x-0,94"/4.2cm x 2.4cm
Einführungstermin	November 2016

Architektur Microarchiteture:

Microarchitecture	Skylake
Prozessorkern	Skylake-U
Kerntreten	D1 (SR2UW)
Herstellungsverfahren	0,014 Mikrometer
Datenbreite	Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen	2
Die Anzahl von Faden	4
Gleitkomma-Einheit	Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1	Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2	gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4
Pufferspeichergröße des Niveaus 3	3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12
Körperliches Gedächtnis	32 GBS
Simultanverarbeitung	Nicht gestützt
Erweiterungen und Technologien	Anweisungen MMX SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2 SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3 SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3 SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4 AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64 HT/Hyper-Durchzugstechnologie VT--x/Virtualisierungstechnologie VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
Sicherheitsmerkmale	NX/XD/führen Sperrbit durch MPX/Speicherschutz-Erweiterungen SGX/Software-Schutz-Erweiterungen SMAP/Aufsichtskraft-Modus-Zugangs-Verhinderung SMEP/sicherer Modus-Durchführungs-Schutz
Eigenschaften der geringen Energie	Erhöhte SpeedStep-Technologie

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

Integrierte Grafiken	GPU-Art: HD 520 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 9 LP Durchführungseinheiten: 24 Grundfrequenz (MHZ): 300 Maximale Frequenz (MHZ): 900
Gedächtnisprüfer	Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1
Andere Peripherie	Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (12 Wege) SATA-Prüfer USB-Prüfer USB OTG eMMC 5,0 SDXC 3,0 Vermächtnis Input/Output

Elektrische/thermische Parameter:

Normalbetriebshöchsttemperatur	100°C
Thermal Design Power	15 Watt

Größe und Tag:

CPU-Prozessorbaustein

Laptop CPU-Prozessoren

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