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| Porcessor-Zahl: | I3-6006U | Produkt-Sammlung: | 6. Prozessoren des Generations-Kern-i3 |
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| Codename: | Produkte früher Skylake | Codename: | Produkte früher Skylake |
| Vertikales Segment: | beweglich | Vertikales Segment: | beweglich |
| Status: | Gestartet | Status: | Gestartet |
| Markteintrittszeitpunkt: | Q4'16 | Lithographie: | 14Nm |
| Lithographie: | 14Nm | Verwenden Sie Bedingung: | NOTIZBUCH/LAPTOP |
| Verwenden Sie Bedingung: | NOTIZBUCH/LAPTOP |
Entkernen Sie I3-6006U SR2UW Reihe des CPU-Prozessorbaustein-I3 (3MB Pufferspeicher, bis zu 2.0GHz) - Notizbuch CPU
Der Kern i3-6006U ist ein ULV-Doppel-kernprozessor, der auf der Skylake-Architektur basiert, die offiziell im November 2016 gestartet wurde. Dieser Prozessor ist in den dünnen Laptops häufig benutzt. Zusätzlich zu zwei hyperthreading CPU-Kernen, die an (verhältnismäßig niedrig) 2,0 Gigahertz (nicht Turbo Boost-Beschleunigung) laufen, integriert der Chip auch HD Graphics 520 Grafikkarten (nur 900MHz) und Zweikanal-DDR4- Prüfer Gedächtnisses 2133/DDR3L-1600. Der Chip wird durch 14 Nanometer den Prozess und FinFET-Transistor fabriziert.
| Prozessorzahl | i3-6006U |
| Familie | Mobile des Kern-i3 |
| Technologie (Mikrometer) | 0,014 |
| Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 2 |
| Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) | 512 |
| Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 3 |
| Die Anzahl von Kernen | 2 |
| EM64T | Gestützt |
| HyperThreading-Technologie | Gestützt |
| Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
| Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
| Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
| Art | CPU/Mikroprozessor |
| Marktsegment | Beweglich |
| Familie |
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| Modellnummer |
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| Frequenz | 2000 MHZ |
| Uhrmultiplikator | 20 |
| Paket | 1356-ball mikro--FCBGA |
| Sockel | BGA1356 |
| Größe | 1,65“ x-0,94"/4.2cm x 2.4cm |
| Einführungstermin | November 2016 |
Architektur Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake |
| Prozessorkern | Skylake-U |
| Kerntreten | D1 (SR2UW) |
| Herstellungsverfahren | 0,014 Mikrometer |
| Datenbreite | Bit 64 |
| Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
| Die Anzahl von Faden | 4 |
| Gleitkomma-Einheit | Integriert |
| Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
| Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4 |
| Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12 |
| Körperliches Gedächtnis | 32 GBS |
| Simultanverarbeitung | Nicht gestützt |
| Erweiterungen und Technologien |
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| Sicherheitsmerkmale |
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| Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
| Integrierte Grafiken | GPU-Art: HD 520 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 9 LP Durchführungseinheiten: 24 Grundfrequenz (MHZ): 300 Maximale Frequenz (MHZ): 900 |
| Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1 |
| Andere Peripherie |
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Elektrische/thermische Parameter:
| Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 Watt |
Ansprechpartner: Karen.
