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Entkernen Sie I3-6006U SR2UW CPU-Prozessorbaustein, Pufferspeicher der CPU-Mikroprozessor-I3 Reihen-3MB bis zu 2.0GHz

Core I3-6006U SR2UW CPU Processor Chip , Cpu Microprocessor I3 Series 3MB Cache Up To 2.0GHz
Core I3-6006U SR2UW CPU Processor Chip , Cpu Microprocessor I3 Series 3MB Cache Up To 2.0GHz
Grundlegende Informationen
Zertifizierung: ORIGINAL PARTS
Modellnummer: I3-6006U SR2UW
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Behälter, 10cmX10cmX5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Durchkontaktierung
Bestpreis Kontakt
Detailinformationen
Porcessor-Zahl: I3-6006U Produkt-Sammlung: 6. Prozessoren des Generations-Kern-i3
Codename: Produkte früher Skylake Codename: Produkte früher Skylake
Vertikales Segment: beweglich Vertikales Segment: beweglich
Status: Gestartet Status: Gestartet
Markteintrittszeitpunkt: Q4'16 Lithographie: 14Nm
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: NOTIZBUCH/LAPTOP
Verwenden Sie Bedingung: NOTIZBUCH/LAPTOP
Markieren:

Computerhardwareprozessor

,

mehradriger Prozessor

Produkt-Beschreibung

Entkernen Sie I3-6006U SR2UW Reihe des CPU-Prozessorbaustein-I3 (3MB Pufferspeicher, bis zu 2.0GHz) - Notizbuch CPU

Entkernen Sie I3-6006U SR2UW CPU-Prozessorbaustein, Pufferspeicher der CPU-Mikroprozessor-I3 Reihen-3MB bis zu 2.0GHz 0

Der Kern i3-6006U ist ein ULV-Doppel-kernprozessor, der auf der Skylake-Architektur basiert, die offiziell im November 2016 gestartet wurde. Dieser Prozessor ist in den dünnen Laptops häufig benutzt. Zusätzlich zu zwei hyperthreading CPU-Kernen, die an (verhältnismäßig niedrig) 2,0 Gigahertz (nicht Turbo Boost-Beschleunigung) laufen, integriert der Chip auch HD Graphics 520 Grafikkarten (nur 900MHz) und Zweikanal-DDR4- Prüfer Gedächtnisses 2133/DDR3L-1600. Der Chip wird durch 14 Nanometer den Prozess und FinFET-Transistor fabriziert.

 

Prozessorzahl i3-6006U

Prozessorzahl i3-6006U
Familie Mobile des Kern-i3
Technologie (Mikrometer) 0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 2
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) 512
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 3
Die Anzahl von Kernen 2
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt

 

Allgemeine Informationen:

 

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Beweglich
Familie
 
Mobile Intel Cores i3
Modellnummer
 
i3-6006U
Frequenz 2000 MHZ
Uhrmultiplikator 20
Paket 1356-ball mikro--FCBGA
Sockel BGA1356
Größe 1,65“ x-0,94"/4.2cm x 2.4cm
Einführungstermin November 2016

 

Architektur Microarchiteture:

 

Microarchitecture Skylake
Prozessorkern Skylake-U
Kerntreten D1 (SR2UW)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 2
Die Anzahl von Faden 4
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12
Körperliches Gedächtnis 32 GBS
Simultanverarbeitung Nicht gestützt
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
Sicherheitsmerkmale
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • MPX/Speicherschutz-Erweiterungen
  • SGX/Software-Schutz-Erweiterungen
  • SMAP/Aufsichtskraft-Modus-Zugangs-Verhinderung
  • SMEP/sicherer Modus-Durchführungs-Schutz
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie

 

 

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

 

Integrierte Grafiken GPU-Art: HD 520
Grafikreihe: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Durchführungseinheiten: 24
Grundfrequenz (MHZ): 300
Maximale Frequenz (MHZ): 900
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1
Andere Peripherie
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (12 Wege)
  • SATA-Prüfer
  • USB-Prüfer
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Vermächtnis Input/Output


Elektrische/thermische Parameter:
 

Normalbetriebshöchsttemperatur 100°C
Thermal Design Power 15 Watt

Größe und Tag:

computer cpu processor,

multi core processor,

computer hardware processor

Kontaktdaten
Karen.
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