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Entkernen Sie I3-6100 SR2HG Pufferspeicher Arbeitsplatzrechner-CPU I3 Reihen-3MB bis zu starkem 3.7GHz

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: ORIGINAL PARTS
Modellnummer: i3-6100 SR2HG
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Behälter, 10cmX10cmX5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500pcs
Detailinformationen
Prozessor nein.: I3-6100 Familie: 6. Prozessoren des Generations-Kern-i3
Codename: Produkte früher Skylake Vertikales Segment: Desktop-
Status: Gestartet Markteintrittszeitpunkt: Q3'15
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: Desktop/Server
Markieren:

Arbeitsplatzrechner-CPU

,

Tischrechner-CPU


Produkt-Beschreibung

Entkernen Sie I3-6100 SR2HG Reihe des Tischrechner-Prozessor-I3 (3MB Pufferspeicher, bis zu 3.7GHz) - Desktop CPU

 

Der Kern i3-6100 kommt mit Zweikern, Vierfadenkonfiguration und liefert die Leistung und die Fähigkeit, die Sie für tägliche Ausgangs- und Büroaufgaben benötigen, sowie ein Wirt von neuen Eigenschaften, Ihnen zu helfen, die die meisten von Ihrer PC-Erfahrung zu machen.

Der 6. Generation Intel Core-Prozessor wird basiert auf der Mikroarchitektur Skylake und mit 14nm Herstellungsverfahren errichtet. Er kommt verpackt mit erweiterten Funktionen, um Ihre Produktivität, Kreativität und Spiel 3D zum folgenden Niveau zu nehmen.

Prozessorzahl i3-6100

Prozessorzahl i3-6100
Familie Kern i3
Technologie (Mikrometer) 0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) 3,7
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) 512
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) 3
Die Anzahl von Kernen 2
EM64T Gestützt
HyperThreading-Technologie Gestützt
Virtualisierungstechnologie Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft Gestützt

 

Allgemeine Informationen:

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Desktop
Familie
 
Intel Core i3
Modellnummer
 
i3-6100
Frequenz 3700 MHZ
Busgeschwindigkeit 8 GT/s DMI
Uhrmultiplikator 37
Paket Land-Gitter-Reihe des Halbleiterchip-1151-land
Sockel Sockel 1151/H4/LGA1151
Größe 1,48““ x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Einführungstermin 1. September 2015 (Mitteilung)
1. September 2015 (Verfügbarkeit in Asien)
27. September 2015 (Verfügbarkeit anderswo)


Architektur Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Prozessorkern Skylake-S
Kerntreten S0 (QJZG, SR2HG)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 2
Die Anzahl von Faden 4
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12
Körperliches Gedächtnis 64 GBS
Simultanverarbeitung Monoprozessor
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
  • MPX/Speicherschutz-Erweiterungen
  • SGX/Software-Schutz-Erweiterungen
  • SMAP/Aufsichtskraft-Modus-Zugangs-Verhinderung
  • SMEP/sicherer Modus-Durchführungs-Schutz
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie


Integrierte Peripherie-/Komponenten:

Anzeigenprüfer 3 Anzeigen
Integrierte Grafiken GPU-Art: HD 530
Grafikreihe: GT2
Microarchitecture: GEN 9
Durchführungseinheiten: 24
Grundfrequenz (MHZ): 350
Maximale Frequenz (MHZ): 1050
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1
ECC gestützt: Ja
Andere Peripherie
  • Direkte Medien-Schnittstelle 3,0
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (16 Wege)


Elektrische/thermische Parameter:

 

Normalbetriebshöchsttemperatur 100°C
Thermal Design Power 51 Watt

Kontaktdaten
Karen.