| Zertifizierung: | ORIGINAL PARTS |
|---|---|
| Modellnummer: | i3-6100 SR2HG |
| Min Bestellmenge: | 1-teilig |
| Preis: | Negotiation |
| Verpackung Informationen: | Behälter, 10cmX10cmX5cm |
| Lieferzeit: | 3-5 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 500pcs |
| Prozessor nein.: | I3-6100 | Familie: | 6. Prozessoren des Generations-Kern-i3 |
|---|---|---|---|
| Codename: | Produkte früher Skylake | Vertikales Segment: | Desktop- |
| Status: | Gestartet | Markteintrittszeitpunkt: | Q3'15 |
| Lithographie: | 14Nm | Verwenden Sie Bedingung: | Desktop/Server |
| Markieren: | Arbeitsplatzrechner-CPU,Tischrechner-CPU |
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Entkernen Sie I3-6100 SR2HG Reihe des Tischrechner-Prozessor-I3 (3MB Pufferspeicher, bis zu 3.7GHz) - Desktop CPU
Der Kern i3-6100 kommt mit Zweikern, Vierfadenkonfiguration und liefert die Leistung und die Fähigkeit, die Sie für tägliche Ausgangs- und Büroaufgaben benötigen, sowie ein Wirt von neuen Eigenschaften, Ihnen zu helfen, die die meisten von Ihrer PC-Erfahrung zu machen.
Der 6. Generation Intel Core-Prozessor wird basiert auf der Mikroarchitektur Skylake und mit 14nm Herstellungsverfahren errichtet. Er kommt verpackt mit erweiterten Funktionen, um Ihre Produktivität, Kreativität und Spiel 3D zum folgenden Niveau zu nehmen.
| Prozessorzahl | i3-6100 |
| Familie | Kern i3 |
| Technologie (Mikrometer) | 0,014 |
| Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 3,7 |
| Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) | 512 |
| Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 3 |
| Die Anzahl von Kernen | 2 |
| EM64T | Gestützt |
| HyperThreading-Technologie | Gestützt |
| Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
| Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
| Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
| Art | CPU/Mikroprozessor |
| Marktsegment | Desktop |
| Familie |
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| Modellnummer |
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| Frequenz | 3700 MHZ |
| Busgeschwindigkeit | 8 GT/s DMI |
| Uhrmultiplikator | 37 |
| Paket | Land-Gitter-Reihe des Halbleiterchip-1151-land |
| Sockel | Sockel 1151/H4/LGA1151 |
| Größe | 1,48““ x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
| Einführungstermin | 1. September 2015 (Mitteilung) 1. September 2015 (Verfügbarkeit in Asien) 27. September 2015 (Verfügbarkeit anderswo) |
Architektur Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake |
| Prozessorkern | Skylake-S |
| Kerntreten | S0 (QJZG, SR2HG) |
| Herstellungsverfahren | 0,014 Mikrometer |
| Datenbreite | Bit 64 |
| Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
| Die Anzahl von Faden | 4 |
| Gleitkomma-Einheit | Integriert |
| Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
| Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4 |
| Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12 |
| Körperliches Gedächtnis | 64 GBS |
| Simultanverarbeitung | Monoprozessor |
| Erweiterungen und Technologien |
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| Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
| Anzeigenprüfer | 3 Anzeigen |
| Integrierte Grafiken | GPU-Art: HD 530 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 9 Durchführungseinheiten: 24 Grundfrequenz (MHZ): 350 Maximale Frequenz (MHZ): 1050 |
| Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1 ECC gestützt: Ja |
| Andere Peripherie |
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Elektrische/thermische Parameter:
| Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
| Thermal Design Power | 51 Watt |