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Entkernen Sie Pufferspeicher des I3-6006U SR2JG Computerhardware-Prozessor-I3 der Reihen-3MB bis zu 2.0GHz

Grundlegende Informationen

Zertifizierung:	ORIGINAL PARTS
Modellnummer:	I3-6006U SR2JG

Min Bestellmenge:	1-teilig
Preis:	negotiable
Verpackung Informationen:	Behälter, 10cmX10cmX5cm
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	Durchkontaktierung

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Detailinformationen

Porcessor-Zahl:	I3-6006U	Produkt-Sammlung:	6. Prozessoren des Generations-Kern-i3
Codename:	Produkte früher Skylake	Marktsegment:	beweglich
Status:	Gestartet	Markteintrittszeitpunkt:	Q4'16
Lithographie:	14Nm	Verwenden Sie Bedingung:	NOTIZBUCH/LAPTOP
Hervorheben:	Computer-CPU-Prozessor , mehradriger Prozessor

Produkt-Beschreibung

Reihe des CPU-Prozessorbaustein-Kern-I3-6006U SR2JG I3 (3MB Pufferspeicher, bis zu 2.0GHz) - Notizbuch-Prozessor

Der Kern i3-6006U ist ein Doppel-kern Soc ULV (ultra Niederspannung), der auf der Skylake-Architektur basiert und ist im November 2016 gestartet worden. Die CPU kann in den kleinen und hellen Notizbüchern gefunden werden. Zusätzlich zu zwei CPU-Kernen mit dem Hyper-Durchzug, der an (ziemlich niedrig) 2 Gigahertz (kein Turbo Boost) abgestoppt wird, integriert der Chip auch HD Graphics 520 GPU (abgestoppt an nur 900 MHZ) und ein Zweikanal-Prüfer des Gedächtnisses DDR4-2133/DDR3L-1600. Die Soc ist unter Verwendung eines 14 Nanometer Prozesses mit FinFET-Transistoren hergestellt.

Prozessorzahl i3-6006U

Prozessorzahl	i3-6006U
Familie	Mobile des Kern-i3
Technologie (Mikrometer)	0,014
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz)	2
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs)	512
Größe des Pufferspeichers L3 (MB)	3
Die Anzahl von Kernen	2
EM64T	Gestützt
HyperThreading-Technologie	Gestützt
Virtualisierungstechnologie	Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie	Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft	Gestützt

Allgemeine Informationen:

Art	CPU/Mikroprozessor
Marktsegment	Beweglich
Familie	Mobile Intel Cores i3
Modellnummer?	i3-6006U
CPU-Teilnummer	§ FJ8066201931106 ist ein OEM-/traymikroprozessor
Frequenz?	2000 MHZ
Uhrmultiplikator?	20
Paket	1356-ball mikro--FCBGA
Sockel	BGA1356
Größe	1,65“ x-0,94"/4.2cm x 2.4cm
Einführungstermin	November 2016

Architektur Microarchiteture:

Microarchitecture	Skylake
Prozessorkern	Skylake-U
Kerntreten	D1 (SR2UW)
Herstellungsverfahren	0,014 Mikrometer
Datenbreite	Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen	2
Die Anzahl von Faden	4
Gleitkomma-Einheit	Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1	Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2	gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4
Pufferspeichergröße des Niveaus 3	3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12
Körperliches Gedächtnis	32 GBS
Simultanverarbeitung	Nicht gestützt
Eigenschaften	§ MMX Anweisungen § SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen § SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2 § SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3 § SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3 § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4 § AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran § AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran § AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran § BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen § F16C/16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen Fixierte § Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu § EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64 § NX/XD/führen Sperrbit durch § HT/Hyper-Durchzugstechnologie § VT--x/Virtualisierungstechnologie § VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output § MPX/Speicherschutz-Erweiterungen § SGX/Software-Schutz-Erweiterungen
Eigenschaften der geringen Energie	Erhöhte SpeedStep-Technologie

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

Anzeigenprüfer	3 Anzeigen
Integrierte Grafiken	GPU-Art: HD 520 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 9 LP Durchführungseinheiten: 24 Grundfrequenz (MHZ): 300 Maximale Frequenz (MHZ): 900
Gedächtnisprüfer	Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1
Andere Peripherie	Schnittstelle § PCI Expresss 3,0 (12 Wege) § SATA-Prüfer § USB-Prüfer § USB OTG § eMMC 5,0 § SDXC 3,0 § Vermächtnis Input/Output

Elektrische/thermische Parameter:

Normalbetriebshöchsttemperatur	100°C
Thermal Design Power	15 Watt

Größe und Tag:

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