Zertifizierung: | ORIGINAL PARTS |
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Modellnummer: | I5-6300HQ SR2FP |
Min Bestellmenge: | 1-teilig |
Preis: | Negotiation |
Verpackung Informationen: | Behälter, 10cmX10cmX5cm |
Lieferzeit: | 3-5 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | Durchkontaktierung |
Modellnummer: | I5-6300HQ SR2FP | Produkt-Sammlung: | 6. Prozessoren des Generations-Kern-i5 |
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Codename: | SKYLAKE | Vertikales Segment: | beweglich |
Status: | Gestartet | Markteintrittszeitpunkt: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Verwenden Sie Bedingung: | Industrieller Handelstemp, eingebetteter breiter Markt Handelstemp, PC/Client/Tablet |
Markieren: | Computer-CPU-Prozessor,mehradriger Prozessor |
Reihe des CPU-Prozessorbaustein-I5-6300HQ SR2FP des Kern-I5 (6MB Pufferspeicher, bis zu 3.2GHz) - Notizbuch CPU
Der Kern i5-6300HQ ist ein Viererkabelkernprozessor, der auf der Skylake-Architektur basiert, die ist gestartet worden im September 2015. Zusätzlich zu vier CPU-Kernen (keine Hyper-Durchzugsunterstützung) abgestoppt bei 2,3 - 3,2 Gigahertz (4 Kerne: Maximum 2,8 Gigahertz, 2 Kerne: Maximum 3,0 Gigahertz), der Chip integriert auch HD Graphics 530 GPU und ein Zweikanal-Prüfer des Gedächtnisses DDR4-2133/DDR3L-1600. Die CPU ist unter Verwendung eines 14 Nanometer Prozesses mit FinFET-Transistoren hergestellt.
Prozessorzahl i5-6300HQ
Prozessorzahl | i5-6300HQ |
Familie | Mobile des Kern-i5 |
Technologie (Mikrometer) | 0,014 |
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 2,3 |
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) | 1024 |
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 6 |
Die Anzahl von Kernen | 4 |
EM64T | Gestützt |
HyperThreading-Technologie | Nicht gestützt |
Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
Art | CPU/Mikroprozessor |
Marktsegment | Beweglich |
Familie |
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Modellnummer |
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Frequenz | 2300 MHZ |
Maximale Turbo-Frequenz | 3200 MHZ (1 Kern) 3000 MHZ (2 Kerne) 2800 MHZ (3 oder 4 Kerne) |
Busgeschwindigkeit | 8 GT/s DMI |
Uhrmultiplikator | 23 |
Paket | 1440-ball mikro--FCBGA |
Sockel | BGA1440 |
Größe | 1,65“ x-1,1"/4.2cm x 2.8cm |
Einführungstermin | 1. September 2015 (Mitteilung) 1. September 2015 (Verfügbarkeit in Asien) 27. September 2015 (Verfügbarkeit anderswo) |
Architektur Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Prozessorkern | Skylake-H |
Kern steppings | N0 (SR2SK) R0 (SR2FP) |
Herstellungsverfahren | 0,014 Mikrometer |
Datenbreite | Bit 64 |
Die Anzahl von CPU-Kernen | 4 |
Die Anzahl von Faden | 4 |
Gleitkomma-Einheit | Integriert |
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 4 x 256 KBs 4 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 6 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12 |
Körperliches Gedächtnis | 64 GBS |
Simultanverarbeitung | Nicht gestützt |
Erweiterungen und Technologien |
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Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
Anzeigenprüfer | 3 Anzeigen |
Integrierte Grafiken | GPU-Art: HD 530 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 9 Durchführungseinheiten: 24 Grundfrequenz (MHZ): 350 Maximale Frequenz (MHZ): 950 |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1 |
Andere Peripherie |
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Elektrische/thermische Parameter:
Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
Thermal Design Power | 15 Watt |
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