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Entkernen Sie I7-4770R SR18K Pufferspeicher des Arbeitsplatzrechner-Prozessor-6M bis zu 3.9GHz, schnelle CPU für Spiel

Grundlegende Informationen

Zertifizierung:	ORIGINAL PARTS
Modellnummer:	I7-4770R SR18K

Min Bestellmenge:	1-teilig
Preis:	Negotaion
Verpackung Informationen:	10 X10X5CM
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	Durchkontaktierung

Bestpreis Kontakt

Detailinformationen

Modell NEIN.:	I7-4770R	Familie:	4. Prozessor des Generations-Kern-I7
Codename:	Produkt-früher Kristall-Brunnen	Marktsegment:	Arbeitsplatzrechner
Status:	Eingestellt	Verwenden Sie Bedingung:	PC Laptop
Hervorheben:	Tischrechner-CPU , Arbeitsplatzrechnerprozessor

Produkt-Beschreibung

Tischplatten-Comuter-Prozessor-Kern I7-4770R SR18K (6M cachieren, bis zu 3.9GHz) - Computer CPU

Kern i7-4770R ist ein Viererkabelkern64-bit-Tischplattenmikroprozessor, der durch Intel im Jahre 2013 freigegeben wird. Der Mikroprozessor basiert auf dem Haswell-microarchitecture. Dieses MPU schließt die Pro-5200 integrierten grafischen Intel Iriss mit ein und kennzeichnet den 128 MB-Kristall-Brunnenpufferspeicher.

I7-4770R grundlegende Beschreibung:

Prozessorzahl	i7-4770R
Familie	Kern i7
Technologie (Mikrometer)	0,022
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz)	3,2
Größe des Pufferspeichers L2 (KB)	1024
Größe des Pufferspeichers L3 (MB)	6
Die Anzahl von Kernen	4
EM64T	Gestützt
HyperThreading-Technologie	Gestützt
Virtualisierungstechnologie	Gestützt
Erhöhte SpeedStep-Technologie	Gestützt
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft	Gestützt

Leistung:

Art	CPU/Mikroprozessor
Marktsegment	Desktop
Familie	Intel Core i7
Modellnummer	i7-4770R
Frequenz	3200 MHZ
Maximale Turbo-Frequenz	3900 MHZ
Busgeschwindigkeit	5 GT/s DMI
Uhrmultiplikator	32
Paket	1364-ball mikro--FCBGA
Sockel	BGA1364
Größe	1,48““ x 1,26/3.75cm x 3.2cm
Einführungstermin	2. Juni 2013 (Produkteinführung) 4. Juni 2013 (Mitteilung)
Ende-von-Lebensdatum	Letztes Auftragsdatum ist am 30. Juni 2017 Letztes Versanddatum ist am 8. Dezember 2017
Architektur/Microarchitecture
Microarchitecture	Haswell
Prozessorkern	Kristall-Brunnen
Kerntreten	C0 (SR18K)
Herstellungsverfahren	0,022 Mikrometer
Datenbreite	Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen	4
Die Anzahl von Faden	8
Gleitkomma-Einheit	Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1	Anweisungspufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 4 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2	gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 4 x 256 KBs 8
Pufferspeichergröße des Niveaus 3	6 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12
Pufferspeichergröße des Niveaus 4	128 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16
Körperliches Gedächtnis	32 GBS
Simultanverarbeitung	Monoprozessor
Erweiterungen und Technologien	Anweisungen MMX SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2 SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3 SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3 SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4 AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64 NX/XD/führen Sperrbit durch HT/Hyper-Durchzugstechnologie Technologie 2,0 TBT 2,0/Turbo Boost VT--x/Virtualisierungstechnologie VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
Eigenschaften der geringen Energie	Erhöhte SpeedStep-Technologie
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
Integrierte Grafiken	GPU-Art: Intel Iris Pro-5200 Grafikreihe: GT3e Microarchitecture: GEN 7,5 Durchführungseinheiten: 40 Grundfrequenz (MHZ): 200 Maximale Frequenz (MHZ): 1300 Die Anzahl von gestützten Anzeigen: 3
Gedächtnisprüfer	Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3-1600, DDR3L-1600 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 25,6
Andere Peripherie	Direkte Medien-Schnittstelle 2,0 Schnittstelle PCI Expresss 3,0
Elektrische/thermische Parameter:
Normalbetriebshöchsttemperatur	66.45°C
Thermal Design Power	65 Watt