Eingebettetes multi Chip-Paket 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4, MCP-Blitz H9TQ26ADFTACUR-KUM

Name: Eingebettetes multi Chip-Paket 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4, MCP-Blitz H9TQ26ADFTACUR-KUM
Brand: Eingebettetes multi Chip-Paket 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4, MCP-Blitz H9TQ26ADFTACUR-KUM
SKU: H9TQ26ADFTACUR-KUM
Price: 1.00 USD
Availability: InStock
Rating: 4.9 (113 reviews)

32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4 Embedded Multi Chip Package , Mcp Flash H9TQ26ADFTACUR-KUM

Grundlegende Informationen

Zertifizierung:	Original Parts
Modellnummer:	H9TQ26ADFTACUR-KUM

Min Bestellmenge:	1-teilig
Preis:	Negotiation
Verpackung Informationen:	10cm x 10cm x 5cm
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	500-2000pcs pro Monat

Bestpreis Kontakt

Detailinformationen

Teil Numbe:	H9TQ26ADFTACUR-KUM	Anwendung:	Mobile Phone
Produkt-:	eMCP	Dichte:	32GB
NAND-Informationen:	32+24 eMCP-D3	Art der Verpackung:	221 Ball FBGA
Ableitungs-Energie:	5w
Markieren:	MCP-Gedächtnis , MCP-Blitz

Produkt-Beschreibung

EMCP-Speicherchip H9TQ26ADFTACUR-KUM -32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW: Speicher des A4-Embedded Multi-Chip-Paket-NEW&ORIGINAL

Featur und Beschreibung:

Teilnummer	Dichte	Organisation	Temperatur	Produkt-Grad	Spannung	PAKET	Produkt-Status
H9TQ26ADFTACUR-KUM	32GB	SDP	1℃-100℃	IT	5v	FBGA221	Massenproduktion

Größe und Tag:

Eingebettetes multi Chip-Paket 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4, MCP-Blitz H9TQ26ADFTACUR-KUM

MCP-Gedächtnis

MCP-Blitz

mcp flash,

mcp memory,

multi chip package

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