Zertifizierung: | ORIGINAL PARTS |
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Modellnummer: | i3-6100 SR2HG |
Min Bestellmenge: | 1-teilig |
Preis: | Negotiation |
Verpackung Informationen: | Behälter, 10cmX10cmX5cm |
Lieferzeit: | 3-5 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 500pcs |
Prozessor nein.: | I3-6100 | Familie: | 6. Prozessoren des Generations-Kern-i3 |
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Codename: | Produkte früher Skylake | Vertikales Segment: | Desktop- |
Status: | Gestartet | Markteintrittszeitpunkt: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Verwenden Sie Bedingung: | Desktop/Server |
Markieren: | Arbeitsplatzrechner-CPU,Tischrechner-CPU |
Entkernen Sie I3-6100 SR2HG Reihe des Tischrechner-Prozessor-I3 (3MB Pufferspeicher, bis zu 3.7GHz) - Desktop CPU
Der Kern i3-6100 kommt mit Zweikern, Vierfadenkonfiguration und liefert die Leistung und die Fähigkeit, die Sie für tägliche Ausgangs- und Büroaufgaben benötigen, sowie ein Wirt von neuen Eigenschaften, Ihnen zu helfen, die die meisten von Ihrer PC-Erfahrung zu machen.
Der 6. Generation Intel Core-Prozessor wird basiert auf der Mikroarchitektur Skylake und mit 14nm Herstellungsverfahren errichtet. Er kommt verpackt mit erweiterten Funktionen, um Ihre Produktivität, Kreativität und Spiel 3D zum folgenden Niveau zu nehmen.
Prozessorzahl | i3-6100 |
Familie | Kern i3 |
Technologie (Mikrometer) | 0,014 |
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 3,7 |
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) | 512 |
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 3 |
Die Anzahl von Kernen | 2 |
EM64T | Gestützt |
HyperThreading-Technologie | Gestützt |
Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
Art | CPU/Mikroprozessor |
Marktsegment | Desktop |
Familie |
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Modellnummer |
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Frequenz | 3700 MHZ |
Busgeschwindigkeit | 8 GT/s DMI |
Uhrmultiplikator | 37 |
Paket | Land-Gitter-Reihe des Halbleiterchip-1151-land |
Sockel | Sockel 1151/H4/LGA1151 |
Größe | 1,48““ x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
Einführungstermin | 1. September 2015 (Mitteilung) 1. September 2015 (Verfügbarkeit in Asien) 27. September 2015 (Verfügbarkeit anderswo) |
Architektur Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Prozessorkern | Skylake-S |
Kerntreten | S0 (QJZG, SR2HG) |
Herstellungsverfahren | 0,014 Mikrometer |
Datenbreite | Bit 64 |
Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
Die Anzahl von Faden | 4 |
Gleitkomma-Einheit | Integriert |
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 3 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 12 |
Körperliches Gedächtnis | 64 GBS |
Simultanverarbeitung | Monoprozessor |
Erweiterungen und Technologien |
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Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
Anzeigenprüfer | 3 Anzeigen |
Integrierte Grafiken | GPU-Art: HD 530 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 9 Durchführungseinheiten: 24 Grundfrequenz (MHZ): 350 Maximale Frequenz (MHZ): 1050 |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1 ECC gestützt: Ja |
Andere Peripherie |
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Elektrische/thermische Parameter:
Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
Thermal Design Power | 51 Watt |