Zertifizierung: | ORIGINAL PARTS |
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Modellnummer: | i3-6300 SR2HA |
Min Bestellmenge: | 1-teilig |
Preis: | Negotiation |
Verpackung Informationen: | Behälter, 10cmX10cmX5cm |
Lieferzeit: | 3-5 Arbeitstage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 500pcs |
Prozessor nein.: | I3-6300 | Familie: | 6. Prozessoren des Generations-Kern-i3 |
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Codename: | Produkte früher Skylake | Vertikales Segment: | Desktop- |
Status: | Gestartet | Markteintrittszeitpunkt: | Q3'15 |
Lithographie: | 14Nm | Verwenden Sie Bedingung: | Desktop/Server |
Markieren: | Arbeitsplatzrechner-CPU,Arbeitsplatzrechnerprozessor |
Entkernen Sie I3-6300 SR2HA Reihe des Tischrechner-Prozessor-I3 (4MB Pufferspeicher, bis zu 3.8GHz) - Desktop CPU
Das Erz i3-6300 ist ein Tischplattenmikroprozessor der 64-Bit--auf Anfängerniveau Leistung x86 des Doppel-kernes, der durch Intel Ende 2015 eingeführt wird. Dieser Prozessor, der auf dem Skylakemicroarchitecture basiert und auf 14 Nanometer Prozess fabriziert wird, hat eine Grundfrequenz von 3,8 Gigahertz mit einem TDP von 51 W. Das i3-6300 enthält das HD Graphics 530 IGP, das bei 350 MHZ und einer Turbo-Frequenz von 1,15 Gigahertz funktioniert. Dieser Chip stützt Nachstelleisten bis 64 Zweikanal-Gedächtnisses ECC-DDR4-2133.
Prozessorzahl | i3-6300 |
Familie | Kern i3 |
Technologie (Mikrometer) | 0,014 |
Prozessorgeschwindigkeit (Gigahertz) | 3,8 |
Größe des Pufferspeichers L2 (KBs) | 512 |
Größe des Pufferspeichers L3 (MB) | 4 |
Die Anzahl von Kernen | 2 |
EM64T | Gestützt |
HyperThreading-Technologie | Gestützt |
Virtualisierungstechnologie | Gestützt |
Erhöhte SpeedStep-Technologie | Gestützt |
Durchführen-Sperrungsstückcheneigenschaft | Gestützt |
Allgemeine Informationen:
Art | CPU/Mikroprozessor |
Marktsegment | Desktop |
Familie |
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Modellnummer |
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Frequenz | 3800 MHZ |
Busgeschwindigkeit | 8 GT/s DMI |
Uhrmultiplikator | 38 |
Paket | Land-Gitter-Reihe des Halbleiterchip-1151-land |
Sockel | Sockel 1151/H4/LGA1151 |
Größe | 1,48““ x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
Einführungstermin | 1. September 2015 (Mitteilung) 1. September 2015 (Verfügbarkeit in Asien) 27. September 2015 (Verfügbarkeit anderswo) |
Architektur Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Prozessorkern | Skylake-S |
Kerntreten | S0 (SR2HA) |
Herstellungsverfahren | 0,014 Mikrometer |
Datenbreite | Bit 64 |
Die Anzahl von CPU-Kernen | 2 |
Die Anzahl von Faden | 4 |
Gleitkomma-Einheit | Integriert |
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 | Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende |
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 | gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4 |
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 | 4 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16 |
Körperliches Gedächtnis | 64 GBS |
Simultanverarbeitung | Monoprozessor |
Erweiterungen und Technologien |
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Eigenschaften der geringen Energie | Erhöhte SpeedStep-Technologie |
Integrierte Peripherie-/Komponenten:
Anzeigenprüfer | 3 Anzeigen |
Integrierte Grafiken | GPU-Art: HD 530 Grafikreihe: GT2 Microarchitecture: GEN 9 Durchführungseinheiten: 24 Grundfrequenz (MHZ): 350 Maximale Frequenz (MHZ): 1150 |
Gedächtnisprüfer | Die Anzahl von Prüfern: 1 Gedächtniskanäle: 2 Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1 ECC gestützt: Ja |
Andere Peripherie |
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Elektrische/thermische Parameter:
Normalbetriebshöchsttemperatur | 100°C |
Thermal Design Power | 51 Watt |