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Entkernen Sie I7-7560U SR366 I7 Pufferspeicher des Kern-Prozessor-Laptop-4MB bis zur Generation 3.8GHz

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: ORIGINAL PARTS
Modellnummer: I7-7560U SR366
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: Behälter, 10cmX10cmX5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500pcs
Detailinformationen
Modell NEIN.: I7-7560U Erzeugnis-Sammlung: Der 7. Reihen-Prozessor des Kern-I7
Codename: Produkte früher Kaby See Marktsegment: beweglich
Status: Gestartet Markteintrittszeitpunkt: Q1'17
Lithographie: 14Nm Verwenden Sie Bedingung: Notebook
Markieren:

Laptopchips

,

mobiler Prozessorlaptop


Produkt-Beschreibung

Laptop CPU Prozessoren Core I7-7560U SR366, I7 Serie 6MB Cache, bis zu 3,8 GHz - Notebook CPU

Der Core i7-7560U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks basierend auf der Kaby Lake-Architektur und wurde im Januar 2017 angekündigt. Die CPU verfügt über zwei Prozessorkerne mit 2,4-3,8 GHz (zwei Kerne bis 3,7 GHz). Der Prozessor kann dank Hyper Threading bis zu vier Threads gleichzeitig ausführen. Es ist außerdem mit einer Intel Iris Plus Graphics 640 GPU mit 64 MB eDRAM, einem Dual-Channel Memory Controller (DDR4) sowie VP9 und H.265 Videodekodierung sowie Encoding ausgestattet. Der Chip wird weiterhin in einem 14-nm-Prozess mit FinFET-Transistoren hergestellt.

Im Vergleich zum Core i7-7500U verfügt der 7560 über einen höheren Single-Core-Turbo von 3,8 GHz (+300 MHz) und einen höheren Dual-Core-Turbo (+200 MHz). Die Basisfrequenz ist niedriger (-300 MHz), aber der CPU-Teil kann auch den 64 MB eDRAM als L5-Cache verwenden.

Prozessornummer i7-7560U

Prozessornummer i7-7560U
Familie Core i7 Mobile
Technologie (Mikron) 0,014
Prozessorgeschwindigkeit (GHz) 2.4
L2-Cache-Größe (KB) 512
L3-Cachegröße (MB) 4
Die Anzahl der Kerne4 2
EM64T Unterstützt
HyperThreading-Technologie Unterstützt
Virtualisierungs-Technologie Unterstützt
Verbesserte SpeedStep-Technologie Unterstützt
Execute-Disable-Bit-Funktion Unterstützt

Allgemeine Information:

 

Architektur Mikroarchitetur:

Mikroarchitektur Kaby See
Prozessorkern Kaby See-U
Core-Schritt J1 (SR366)
Herstellungsprozess 0,014 Mikron
Datenbreite 64 Bit
Die Anzahl der CPU-Kerne 2
Die Anzahl der Threads 4
Gleitkommaeinheit Integriert
Level 1 Cache-Größe 2 x 32 KB 8-Wege-Set assoziative Befehls-Caches
2 x 32 KB 8-Wege-Set assoziative Daten-Caches
Level 2 Cache-Größe 2 x 256 KB 4-Wege-Set assoziative Caches
Level 3 Cache-Größe 4 MB 16-Wege-Set-assoziativen, gemeinsamen Cache
Level 4 Cachegröße 64 MB
Physikalischer Speicher 32 GB
Mehrprozess Nicht unterstützt
Erweiterungen und Technologien
  • MMX Anweisungen
  • SSE / Streaming SIMD Erweiterungen
  • SSE2 / Streaming SIMD Erweiterungen 2
  • SSE3 / Streaming SIMD Erweiterungen 3
  • SSSE3 / Ergänzende Streaming SIMD Extensions 3
  • SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Erweiterungen 4
  • Anweisungen für AES / Advanced Encryption Standard
  • AVX / Erweiterte Vektor-Erweiterungen
  • AVX2 / Erweiterte Vektor-Erweiterungen 2.0
  • BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulationsanweisungen
  • F16C / 16-Bit Gleitkomma-Konvertierungsanweisungen
  • FMA3 / 3-Operanden Fused Multiply-Add-Anweisungen
  • EM64T / Extended Memory 64 Technologie / Intel 64
  • NX / XD / Deaktivierungsbit ausführen
  • HT / Hyper-Threading-Technologie
  • VT-x / Virtualisierungstechnologie
  • VT-d / Virtualisierung für gerichtete E / A
  • TBT 2.0 / Turbo Boost Technologie 2.0
  • MPX / Speicherschutz-Erweiterungen
  • SGX / Software Guard Erweiterungen
Leistungsarme Funktionen Verbesserte SpeedStep-Technologie


Integrierte Peripherie / Komponenten:

Controller anzeigen 3 Displays
Integrierte Graphiken GPU-Typ: Intel Iris Plus 640
Mikroarchitektur: Gen 9 LP
Grundfrequenz (MHz): 300
Maximale Frequenz (MHz): 1050
Speichercontroller Die Anzahl der Controller: 1
Speicherkanäle: 2
Unterstützter Speicher: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Maximale Speicherbandbreite (GB / s): 34.1
Andere Peripheriegeräte PCI Express 3.0-Schnittstelle (12 Spuren)


Elektrische / thermische Parameter:

Maximale Betriebstemperatur 100 ° C
Thermische Designleistung 15 Watt

Kontaktdaten
Karen.