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Laptop CPU-Prozessoren, I7-6600U SF2F1 KERN I7 Reihen-Notizbuch-CPU

Grundlegende Informationen
Zertifizierung: Original Parts
Modellnummer: I7-6600U SF2F1
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: Negotiation
Verpackung Informationen: 10cm x 10cm x 5cm
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, Übertragungsurkunde und andere
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500-2000pcs pro Monat
Detailinformationen
Prozessor-Zahl: i7-6600U SF2F1 Produkt-Sammlung: 6. Prozessor Generations-Intel Cores I7
Codename: SKYLAKE Vertikales Segment: beweglich
Status: Gestartet Sockel: FCBGA1356
Markteintrittszeitpunkt: Q3'15 Verwenden Sie Bedingung: PC/Client/Tablet
Markieren:

Laptopmikroprozessor

,

Laptopchips


Produkt-Beschreibung

Laptop CPU-Prozessoren, I7-6600U SF2F1 KERN I7 Paket Reihen-Notizbuch-CPU FCBGA1356

 

 

Kern i7-6600U ist CPU die Niederspannung des Laptops wird verwendet hauptsächlich für tägliche Bürobücher. Er ist

ein mobiler Mikroprozessor der 64-Bit-Doppel-kernspitzenleistung eingeführt durch Intel spätem 2015. Fabriziertaufeinem 14 Nanometer Prozess, der auf dem Skylake-microarchitecture basiert, funktioniert dieser Prozessor bei 2,6 Gigahertz mit einem Turbo-Auftrieb von bis 3,4 Gigahertz. Das i7-6600U hat ein TDP von 15 W mit einem konfigurierbaren TDP-down von 7,5 W (800 MHZ) und ein konfigurierbares TDP-up von 25 W (2,8 Gigahertz). Dieser Chip enthält HD Graphics 520 GPU, die bei 300 MHZ mit einer Explosionsfrequenz von 1,05 Gigahertz funktionieren. Dieser Prozessor stützt Nachstelleisten bis 32 Gedächtnisses nicht-ECC des Zweikanal-DDR4-2133.

Laptop CPU-Prozessoren, I7-6600U SF2F1 KERN I7 Reihen-Notizbuch-CPU 0

 

 

 

 

Allgemeine Informationen:

 

Art CPU/Mikroprozessor
Marktsegment Beweglich
Familie Mobile Intel Cores i7
Modellnummer i7-6600U
Frequenz 2600 MHZ
Maximale Turbo-Frequenz 3400 MHZ (1 Kern)
3200 MHZ (2 Kerne)
Uhrmultiplikator 26
Paket 1356-ball mikro--FCBGA
Sockel BGA1356
Größe 1,65“ x-0,94"/4.2cm x 2.4cm
Einführungstermin 1. September 2015 (Mitteilung)
1. September 2015 (Verfügbarkeit in Asien)
27. September 2015 (Verfügbarkeit anderswo)

 

Architektur/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Skylake
Prozessorkern Skylake-U
Kerntreten D1 (SR2F1)
Herstellungsverfahren 0,014 Mikrometer
Datenbreite Bit 64
Die Anzahl von CPU-Kernen 2
Die Anzahl von Faden 4
Gleitkomma-Einheit Integriert
Pufferspeichergröße des Niveaus 1 Anweisungspufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Datenpufferspeicher Weise 2 x 32 KBs 8 gesetzte vereinigende
Pufferspeichergröße des Niveaus 2 gesetzte vereinigende Pufferspeicher Weise 2 x 256 KBs 4
Pufferspeichergröße des Niveaus 3 4 gesetzter vereinigender geteilter Pufferspeicher Weise MB 16
Körperliches Gedächtnis 32 GBS
Simultanverarbeitung Nicht gestützt
Erweiterungen und Technologien
  • Anweisungen MMX
  • SSE/Strömen von SIMD-Erweiterungen
  • SSE2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 2
  • SSE3/Strömen von SIMD-Erweiterungen 3
  • SSSE3/zusätzliche strömende SIMD-Erweiterungen 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/Strömen von SIMD-Erweiterungen 4
  • AES/brachte Verschlüsselungs-Standardanweisungen voran
  • AVX/brachte Vektor-Erweiterungen voran
  • AVX2/brachte Vektor-Erweiterungen 2,0 voran
  • BMI/BMI1 + BMI2/Bitverarbeitungsanweisungen
  • F16C / 16-Bit-Gleitkommaumwandlungsanweisungen
  • Die fixierte Operand FMA3/3 Multiplizieren-fügen Anweisungen hinzu
  • EM64T/Technologie des Erweiterungsspeichers 64/Intel 64
  • NX/XD/führen Sperrbit durch
  • HT/Hyper-Durchzugstechnologie
  • VT--x/Virtualisierungstechnologie
  • VT-d/Virtualisierung für verwiesenes Input/Output
  • Technologie 2,0 TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/vertraute Durchführungstechnologie
  • TSX/Transactional Synchronisierungs-Erweiterungen
  • MPX/Speicherschutz-Erweiterungen
  • SGX/Software-Schutz-Erweiterungen
Eigenschaften der geringen Energie Erhöhte SpeedStep-Technologie

 

Integrierte Peripherie-/Komponenten:

 

Anzeigenprüfer 3 Anzeigen
Integrierte Grafiken GPU-Art: HD 520
Grafikreihe: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Durchführungseinheiten: 24
Grundfrequenz (MHZ): 300
Maximale Frequenz (MHZ): 1050
Gedächtnisprüfer Die Anzahl von Prüfern: 1
Gedächtniskanäle: 2
Gestütztes Gedächtnis: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Maximale Gedächtnisbandbreite (GB/s): 34,1
Andere Peripherie
  • Schnittstelle PCI Expresss 3,0 (12 Wege)
  • SATA-Prüfer
  • USB-Prüfer
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Vermächtnis Input/Output

 

Elektrische/thermische Parameter:

 

Normalbetriebshöchsttemperatur 100°C
Thermal Design Power 15 Watt

 

 

 

Kontaktdaten
Karen.